和田古德HTGD型锡膏印刷机L1200
设备尺寸(W*D*H): 2455mm x 1400mm x1520mm
设备重量: 1780KG
电源要求: AC220V±10%,50/60HZ,15A
气源要求: 4~6Kg/cm2, 10.0MM 直径管
设备简介:1.精度 L1200专用数学运算模型，重复精度15微米 (0.0005) @6 ，Cp 2.0。 2．HTGD 专用网框校正系统 L1200专用高刚性UVW模组驱动机构，有效提高网框调校稳定性,在微动调整下实现超细的传动，使机器符合高精度要求的印刷。结构简单可靠、调节方便，可以快速实现不同厚度PCB板的PIN针顶升高度的自动调节.。 3．可编程的悬浮自调整步进马达驱动印刷头 独立直联式步进马达控制,内置精确压力控制系统，能精确的测定刮刀原始压力值,无需顾及刮刀片类型，长度，重量或者厚度的变化.可编程实现印刷工艺灵活多变;针对于前后刮刀压力所需不同及升降的稳定性而设计,防止锡膏外泄及刀片具有一定弹性的装夹设计,刮刀的压力,升降速度,印刷速度,印刷范围均软件可调,且为客户提供了多种脱模方式来适应不同下锡要求的PCB板,为客户提供了一个良好的印刷控制平台。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| PCB参数 | |
|---|---|
最大板尺寸 (X x Y) | 1200mm x500mm |
最小板尺寸 (Y x X) | 80mm x 50mm |
PCB厚度 | 0.8mm~6mm |
翘曲量 | Max. PCB对角线 1% |
最大板重量 | 12Kg |
板边缘间隙 | 构型至3.5mm |
最大底部间隙 | 20mm |
传送速度 | 1200mm/秒(Max) |
距地面的传送高度 | 900±40mm |
传送轨道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
传输方式 | 一段式运输导轨 |
PCB夹持方法 | 软件可调压力的弹性侧压,底部整体吸腔式真空。（选项底部多点局部真空） |
板支撑方法 | 磁性顶针,等高块，专用的工件夹具，Grid-Lok（选项） |
| 印刷参数 | |
|---|---|
模板框架尺寸 | 737mm x370mm~1800 mm x 737 mm |
最大印刷区域 (X x Y) | 1200mm x 500mm |
刮刀类型 | 钢刮刀/胶刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工艺匹配选择) |
印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
脱模长度 | 0.02 mm 至 12 mm |
印刷速度 | 0~200 mm/秒 |
印刷压力 | 0.5kg 至15Kg |
印刷行程 | ±650mm(从中心) |
| 性能参数 | |
|---|---|
影像校准重复精度 | ±15.0微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
印刷重复精度 | ±30 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0 |
循环时间 | 少于 15s不含清洗(Cycle Time/Exclude Printing & Cleaning) |
换线时间 | 少于10mins |