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思泰克SINIC-TEK SPI锡膏检查机英雄

设备尺寸(W*D*H): L1000×W1000×H1525mm

设备重量: 865kg

电源要求: AC220V 50/60Hz 单相

气源要求: 0.5±0.05MPa

设备简介:思泰克InSPIre Hero(平台名“英雄”)在线高速 3D SPI,属高性能机型,5M 工业相机(可选8M/12M)、远心镜头,支持 Z 轴实时升降补偿板弯,双检测头并可扩展三头,配 SPC 与 Gerber 五分钟编程。平台记录1000×1000×1525mm、865kg、220V/10A、0.5±0.05MPa 与厂商规格一致;操作系统为 Windows 7 Professional 64位。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

参数
测量原理 Measurement Principle
3D 白光 PSLM PMP (可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术,俗称摩尔条纹技术) 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
测量项目 Measurements
体积,面积,高度,XY偏移,形状 (volume,acreage,height, XY offset, shape )
检测不良类型 Detection of Non - Performing Types
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination)
相机像素 Camera Pixel
5M,可选4M/8M/12M (4M/8M/12M as option)
镜头类型 Lens Types
远心镜头telecentric lens
镜头解析度 Lens Resolution
15um,可选6/8/10/13.5/15um
视野尺寸 FOV Size )
38.4*30.6mm
精度 Accuracy
XY解析度(XY Resolution):1um;高度(height):0.37um
重复精度 Repeatability
高度:小于1um (4 Sigma);体积/面积:小于1%(4 Sigma) height:<1um (4 Sigma);volume/acreage:<1%(4 Sigma)
检测重复性 Gage R&R
远远小于10%
FOV速度 FOV Speed
0.3s/FOV
检测头数量 Quantity of Inspection Head
Twin-Heads(Single Head 、Tri-Heads as option)
红绿蓝/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three Colas Option Light Source
标配 standard configuration
基准点检测时间 Mark-point Detection Time
0.5秒/个(0.5sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending   of Real-time Lift in Z-axis
标配 standard configuration
检测高度 Maximun Meauring Height
±550um (±1200um as option)
小焊盘间距 Minimum Pad Spacing
100um (焊盘高度为150um的焊盘为基准pad height of 150um as the reference)
小测量大小 Smallest Measuring Size
长方形(rectangle):150um;圆形(round):200um
PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size
X510xY505mm
零件高度限制   Height Limitations of the Parts
up:40mm down:40mm
Gerber和CAD导入 Gerber & CAD Data Imput (CAD X/Y,Part No., Package Type imput)
支持Gerber格式 (274x,274d)(support Gerber format);人工Teach模式 (manual   Teach model) ;CAD X/Y,Part No.,Package Type等导入

设备文档

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配件清单

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