思锐克sinic—tek SPI电子检测机f8

设备尺寸(W*D*H): L1000×W1130×H1525mm

设备重量: 865kg

电源要求: AC220V 50Hz

气源要求: 0.5±0.05MPa

设备简介:思泰克（厦门思泰克智能科技，Sinic-Tek）F系列单轨在线3D锡膏检测机(SPI)，采用自研PSLM可编程结构光栅+PMP相位轮廓调制，配5MP远心镜头及RGB Tune、D-Lighting专利光源，可测体积/面积/高度/XY偏移，支持Gerber导入、印刷机闭环控制与SPC分析，主要用于FPC及常规SMT线炉前锡膏检测，后续替代系列为InSPIre。平台名称“思锐克sinic—tek”应为思泰克/Sinic-Tek。外形与重量厂商样本未单独标注F8（样本将F6/F8并列为W1000×D1000×H1525mm、820kg），与平台值不一致，暂保留原值待核实。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数
型号 Model	高性能机型
测量原理 Measurement Principle	3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术）　　3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
测量项目 Measurements	体积，面积，高度，XY偏移，形状 (volume，acreage，height， XY offset, shape )
检测不良类型 Detection of Non - Performing Types	漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染　　(missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination)
相机像素 Camera Pixel	5M，可选4M/8M/12M (4M/8M/12M as option)
镜头类型 Lens Types	远心镜头telecentric lens
镜头解析度 Lens Resolution	15um，可选6/8/10/13.5/15um
视野尺寸 FOV Size	38.4*30.6mm
精度 Accuracy	XY解析度(XY Resolution)：1um；高度(height)：0.37um
重复精度 Repeatability	高度：小于1um （4 Sigma）；体积/面积：小于1%（4 Sigma） height：<1um （4 Sigma）；volume/acreage：<1%（4 Sigma）
FOV速度 FOV Speed	0.3s/FOV
检测头数量 Quantity of Inspection Head	Twin-Heads（Single Head 、Tri-Heads as option）
检测高度 Maximun Meauring Heigh	±550um (±1200um as option)
弯曲PCB测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp	±5mm
PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size	X510xY505mm
PCB板厚度 Thickness of the PCB	0.4-7mm
零件高度限制 Height Limitations of the Parts	up:40mm down:40mm
板边距 Board Edge Distance	3mm ，可选万能夹边 multifunctional clip edge as option
选配件 Options	万能夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、同轴Mark点相机、UPS不间断电源. multifunctional clip edge, 1D / 2D Barcode scanner, Badmark function, print closed-loop control, out-line programming software, maintenance was optionkstations, dynamic. Mark point read function, coaxial Mark point camera , UPS continuous power supply.