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韩华 Hanwha 贴片机 三星SM482

设备尺寸(W*D*H): 1650x1680x1530mm

设备重量: Approx. 1600kg

电源要求: AC 200/208/ 220/ 240/ 380/415 V (50/60Hz, 3Phase) Max.4.7kVA

气源要求: 0.5- 0.7MPa(5~ 7Kgf/cm2) ;(5ONL /min/真空泵)

设备简介:SM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的,配有1个悬臂6个轴杆的泛用机,最大可贴装□55mm IC,支持Polygon识别方案。

设备参数
设备文档
配件清单
规格参数
贴装头
6轴杆x1悬臂
贴装速度
28.000 CPH(最优条件)
贴装精度(以标准元件为基准)
±50μm@μ+3σ/Chip ±30μm@μ+3σ/QFP
贴装高度
H:15mm
视觉系统
飞行相机+固定相机
PCB尺寸mm
最小 50(L)x 40(W) 最大 460(L) x 400(W)
PCB厚度mm
0.38-4.2
飞达数量 (8mm基准)
120ea/ 112ea(料车)
PCB尺寸选项mm
510(L) x 460(W)(选项); 610(L) x 510(W)(选项); 740(L) x 460(W)(选项);
贴装范围固定相机
FOV 35 (选项)
FOV 45 (标配)
~☐32mm IC. Connector(引脚间距0.3mm) BGA, CSP(锡球间距0.5mm) ~☐55mm(MFOV)
~☐42mm IC. Connector(引脚间距0.4mm) BGA. CSP(锡球间距1.0mm) ~☐55mm(MFOV). ~ 075mm Connector
贴装范围飞行相机
FOV 16 (选项)
FOV 25 (标配)
0603~☐14mm IC; Connector(引脚间距0.4mm) ; BGA, CSP(锡球间距0.65mm)
0603~☐22mm IC; Connector(引脚间距0.5mm) ; ~☐17mm BGA. CSP(锡球间距0.75mm)
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