设备尺寸(W*D*H): 1650x1680x1530mm
设备重量: Approx. 1600kg
电源要求: AC 200/208/ 220/ 240/ 380/415 V (50/60Hz, 3Phase) Max.4.7kVA
气源要求: 0.5- 0.7MPa(5~ 7Kgf/cm2) ;(5ONL /min/真空泵)
设备简介:SM482是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异型元器件对应能力进行强化的,配有1个悬臂6个轴杆的泛用机,最大可贴装□55mm IC,支持Polygon识别方案。
规格参数 | |
---|---|
贴装头 | 6轴杆x1悬臂 |
贴装速度 | 28.000 CPH(最优条件) |
贴装精度(以标准元件为基准) | ±50μm@μ+3σ/Chip
±30μm@μ+3σ/QFP |
贴装高度 | H:15mm |
视觉系统 | 飞行相机+固定相机 |
PCB尺寸mm | 最小 50(L)x 40(W)
最大 460(L) x 400(W) |
PCB厚度mm | 0.38-4.2 |
飞达数量 (8mm基准) | 120ea/ 112ea(料车) |
PCB尺寸选项mm | 510(L) x 460(W)(选项);
610(L) x 510(W)(选项);
740(L) x 460(W)(选项); |
贴装范围固定相机 | |
---|---|
FOV 35 (选项) | FOV 45 (标配) |
~☐32mm IC. Connector(引脚间距0.3mm)
BGA, CSP(锡球间距0.5mm)
~☐55mm(MFOV) | ~☐42mm IC. Connector(引脚间距0.4mm)
BGA. CSP(锡球间距1.0mm)
~☐55mm(MFOV).
~ 075mm Connector |
贴装范围飞行相机 | |
---|---|
FOV 16 (选项) | FOV 25 (标配) |
0603~☐14mm IC;
Connector(引脚间距0.4mm) ;
BGA, CSP(锡球间距0.65mm) | 0603~☐22mm IC;
Connector(引脚间距0.5mm) ;
~☐17mm BGA. CSP(锡球间距0.75mm) |
暂无设备