规格参数 | |
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贴装头 | 10 个主轴 x 2 个悬臂 |
贴装速度(最佳条件下) | 芯片1608 75,000 CPH |
贴装精度(以标准芯片为准) | ±50μm@μ+3σ/Chip
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贴装范围 | Chip 0402(01005 inch);
~ □14mm IC,Connector(引脚间距0.4mm),
※BGA,CSP(锡球间距0.4mm) |
贴装高度 | H12mm |
视觉系统 | 飞行相机 |
PCB尺寸mm | 最小50(L)x40(W)
最大单轨
510(L)x460(W),
双轨460(L)x250(W) , |
PCB厚度mm | 0.38~4.2 |
PCB尺寸mm(选项) | 最大单轨
610(L)x460(W)(选项)
双轨 610(L)x250(W)(选项 |
飞达数量(8mm飞达基准) | 120ea/112ea(料车) |
双轨系统 |
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通过采用送板时间“ZERO”化先进先出方式的shuttle in-let轨道,将PCB传送时间最小化,实现了实际生产性的极大化,另外根据生产特性,支持多种贴装生产模式。 |