萨基 SAKI （在线）SPI锡膏检查机 3Si-LS2
设备尺寸(W*D*H): 1040×1440×1500mm
设备重量: 900kg
电源要求: 单相〜200-240V+/-10%
气源要求: 0.5Mpa
设备简介:全新改进型，可满足可缩放分辨率。满足所有需求的标准型。具有3Si系列/3Di系列共用平台，共用框体的3D锡膏印刷自动检查装置。
设备参数
设备文档
配件清单
| 规格参数 | |
|---|---|
图像解像度 | 7μm |
摄像机 | 彩色线性CCD |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡,连锡等 |
基板范围 | L50xW60～L330xW330mm |
基板厚度 | 0.6~2.5mm |
基板翘曲 | ±2 mm |
零部件高度 | 上面 : 40 mm 下面 : 60 mm |
垂直测量范围 | 0～500µm |
图像捕获时间 | 1063mm2/s |
传送方式 | 扁平皮带 |
轨道宽度调整 | 自动 |
| 实现高速、高精度检查的硬件 |
|---|
| 1,使用与3Di-AOI一样坚固的框体 2,采用高刚度门架，双电机驱动，实现高定位精度 3,使用高精度线性标尺，实现高停止精度 4,采用CoaXPress规格摄像机，进行高速测量检查 5,为了保持所有机器的精度，搭载自我诊断功能。 |
| 满足多样化市场需求的柔性硬件 |
|---|
| 1,全面2D/3D测量可同时检查 2,丰富的分辨率（7μm、12μm、18μm） 3,丰富的机型（M、L、XL、Dual） 4,根据这些客户的需求自由组合。灵活应对多样化的市场需求。 |
| SAKI自主开发软件 |
|---|
| 1,电路板表面修正技术 2,可执行共面性检查 3,丰富的SPC功能 |
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暂无设备
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