韩华韩华贴片机SM451.
设备尺寸(W*D*H): 1650×1680×1485mm
设备重量: 约1,680kg
电源要求: AC 220/208/220/240/380/415V(50/60Hz,三相)，MAX.4.7KVA
气源要求: 0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/cm2)，220NL/min
设备简介:SM451是一种以SM421 Platform为基础而安装了高精密Force Control贴片头的高精密多功能机，在X-Y轴上适用了直线刻度而提高了贴片精度，可以处理0402微芯片到□57x42mm IC元件与Long connector类、Bare Chip及PIP插入元件之类的各种异型元件。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 规格参数 | |
|---|---|
贴装头 | 4个主轴 x 1 个悬臂 |
贴装速度（IPC9508） | Chip 1608 8,500CPH;
SOP 7,000 CPH;
QFP 4,000 CPH |
贴装精度 | ±50μm@μ+3σ/Chip
±25μm@μ+3σ/QFP |
贴装高度 | H=28mm |
视觉系统 | 飞行视觉+固定视觉 |
PCB尺寸 | 最小:L50xW40mm;
最大:L460xW420mm;
L510xW420mm(选项);
L610xW460mm(选项) |
PCB厚度 | 0.38~4.2mm |
飞达数量 | 60ea/56ea (可选：120ea/112ea供料器数量) |
| 贴装范围 | ||
|---|---|---|
飞行视觉 | 校准固定视觉FOV46x35(选项) | 校准固定视觉FOV60x45(标准) |
0603~□22mm IC(Fix Type)
(选件：0402) | ~□42x32mm IC(Lead Pitch 0.3mm)
~□55mm IC(MFOV) | ~□57x42mm IC(Lead Pitch 0.3mm)
~□55mm IC(MFOV)
~100mm Connector |
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