锐德Rehm气相回流炉CondensoXS SMART

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:锐德（Rehm）CondensoXS smart 气相（冷凝）回流焊接系统，沿用 CondensoXC 的炉膛设计，采用垂直开合式炉膛保证高度密封，适用于中等产能的半自动化生产环境。载具可支持最大 650x650mm 的组件，载具最大表面负荷 5kg，可选配 LP 边缘支撑、中央支撑，超重组件可将表面负荷提高至 15kg。系统标配风冷冷却段，也可在炉膛内进行液态冷却；处理大型或重型电路板时可选水冷，从底部均匀降温，实现灵活的冷却斜率。设备采用专利介质注入法精确控制 Galden® 注入量，配合温度与压力（真空）控制获得精度更高、范围更大的回流曲线；可选真空模块实现近乎无空洞焊接。支持手动或自动预装载具装载，对空间要求低，适合小批量生产；主要用于汽车电子、航空航天、医疗电子、5G、IGBT 及新能源车电产品。展开更多