FUJI 富士 贴片机 NXTIII M6
设备尺寸(W*D*H)：
W:1934mm,L:749.2mm(2M基座)/1390.2mm(4M基座),H:1476mm
设备重量：
4M基座:700KG/2M基座:400KG/M3模组:415KG/M6模组:615KG
电源要求：
三相 200 ~ 230V ± 10% (50/60Hz)
气源要求：
0.5 MPa (ANR)
设备简介
在继承NXTII理念的基础上,研发出进一步提高生产率和贴装质量的模组型高速多功能贴片机NXTIII.以智能手机等移动终端和汽车电子为代表的多功能高性能的电子设备正在迅速普及.这些电子设备的产品生命周期短,需要在短时间内达到量产,也对于作为关键部件的电子线路板的贴装工序提出了高生产效率和高品质的要求.... 展开
设备参数
设备文档
配件清单
| 双轨配置可加工电路板尺寸 | ||
|---|---|---|
设备类型 | M3/M3S | M6 |
单轨搬运PCB尺寸范围 | 48x48 ~ 305x510mm※1 | 48x48 ~ 610x510mm |
双轨搬运PCB尺寸范围 | 48x48 ~ 305x280mm※1 | 48x48 ~ 610x280mm |
| 单轨配置可加工线路板尺寸 | ||
|---|---|---|
设备类型 | M3/M3S | M6 |
PCB尺寸范围 | 48x48 ~ 305x610mm※1 | 48x48 ~ 610x610mm |
| 供料器料槽数量 | ||
|---|---|---|
设备类型 | M3III/M3IIIS | M6III |
供料器槽数量 | 20 | 45 |
| 产能 | ||
|---|---|---|
H24S/H24A | 标准模式 | 35000CPH |
H24S/H24A | 生产优先模式 | 42,000 cph (43,000 cph ※5) |
H08M | 标准模式 | 13000CPH |
H08M | 生产优先模式 | 14000CPH |
H02F | 标准模式 | 6700CPH |
H02F | 生产优先模式 | 7400CPH |
V12 | 标准模式 | 26000CPH |
H12HS | 标准模式 | 24500CPH |
H08 | 标准模式 | 11500CPH |
H04SF | 标准模式 | 10500CPH |
H04S | 标准模式 | 9500CPH |
H04 | 标准模式 | 6500CPH |
G04F | 标准模式 | 7500CPH |
G04 | 标准模式 | 7500CPH |
H02 | 标准模式 | 5500CPH |
H01 | 标准模式 | 4200CPH |
OF | M6III模组 | 3000CPH(前光/吸嘴)
2500CPH(前光/机械爪) |
GL | 标准模式 | 0.22sec/dot |
| 贴装精度 ※4 | ||
|---|---|---|
H24S/H24A | 标准模式 | ±0.025 mm Cpk ≧ 1.00 |
H24S/H24A | 高精度模式 | ±0.015 mm Cpk ≧ 1.00 |
V12 | 标准模式 | ±0.038 mm Cpk ≧ 1.00 |
H12HS | 标准模式 | ±0.038 mm Cpk ≧ 1.00 |
H08 | 标准模式 | ±0.05 mm Cpk ≧ 1.00 |
H08M | 标准模式 | ±0.04 mm Cpk ≧ 1.00 |
H04SF | 标准模式 | ±0.04 mm Cpk ≧ 1.00 |
H04S | 标准模式 | ±0.04 mm Cpk ≧ 1.00 |
H04 | 标准模式 | ±0.05 mm Cpk ≧ 1.00 |
G04F | 标准模式 | ±0.025 mm Cpk ≧ 1.00 |
G04 | 标准模式 | ±0.03 mm Cpk ≧ 1.00 |
H02F | 标准模式 | ±0.025 mm Cpk ≧ 1.00 |
H02 | 标准模式 | ±0.03 mm Cpk ≧ 1.00 |
H01 | 标准模式 | ±0.03 mm Cpk ≧ 1.00 |
| 供应单元 |
|---|
| 料带供料器、管装供料器、料盘单元、其它 |
| 备注 |
|---|
| ※1 M3 III 和 M3 IIIS 的可贴装范围不同。 ※2 可搭载到 M3 IIIS 上。 ※3 搭载到 M6 III。 ※4 本公司最佳条件下。 ※5 搭载在 M3 IIIS 上时的产能 |
| 电源容量 | ||
|---|---|---|
类型 | 平均耗电量(KVA) | 理论上最大耗电量(KVA) |
M3III模组 | 0.8 | 1.5 |
M6III模组 | 0.9 | 1.5 |
4MIII基座 | 0.7 | 1.0 |
2MIII基座 | 0.5 | 1.0 |
料盘单元LT | 0.5 | 0.5 |
料盘单元LTC | 0.5 | 0.5 |
| 元件尺寸及贴装高度 | ||
|---|---|---|
头类型 | 元件尺寸 | 贴装高度 |
H24G | 0201~□5.0mm | 2mm |
H24 | 03015~□5.0mm | 2mm |
V12 | 0402~□7.5mm | 3mm |
H12HS | 0402~□7.5mm | 3mm |
H08 | 0402~□12mm | 6.5mm |
H08M | 0603~□45mm | 13mm |
H04SF | 1608~□38mm | 6.5mm |
H04S | 1608~□38mm | 6.5mm |
H04 | 1608~□38mm | 6.5mm |
G04F | 0402~□15mm | 6.5mm |
G04 | 0402~□15mm | 6.5mm |
H02F | 1608~□74mm | 25.4mm |
H02 | 1608~□74mm | 25.4mm |
H01 | 1608~□74mm | 25.4mm |
OF | 1608~□74mm | 38.1mm |
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