德瑞姆气相回流炉ConcensoX—Line

设备尺寸(W*D*H):

设备重量:

电源要求:

气源要求:

设备简介:锐德（Rehm）CondensoX-Line 全自动在线气相（冷凝）真空焊接系统，采用三腔体结构：预腔用于充氮预惰化、焊接/真空腔、以及气密冷却腔，可直接集成到标准 SMD 产线，实现全惰性气氛下的无空洞焊接，残余氧含量低于 100ppm。系统最大可处理 650x650mm 的组件，组件净空为上 60mm（可选 85mm）/下 20mm（可选 0mm）。全制程水平输送，避免元件移位，可安全输送模块类组件；专利注入系统保证制程稳定、可复现。冷却腔采用可变对流实现可控且快速的降温，气密设计防止焊点氧化；真空腔可充氮气或合成气，并可选甲酸实现无助焊剂制程。设备提供单板全流程追溯与 MES 连接能力，适合 IGBT 模块、DCB 基板等功率电子，以及汽车电子、工业电子等高可靠性产品的大批量联线生产。展开更多