设备尺寸(W*D*H): 1290x2235x1447mm(Cart to Cart) 1290x2375x1447mm(Tray to Tray)
设备重量: Approx. 2290kg(Cart, Tray Not included)
电源要求: AC200/220/380/400/420/480V(50/60Hz, 3Phase) Max.4.0KVA
气源要求: 0.5~0.7MPa(5 ~ 7kgf/cm2) 100NL/min
设备简介:EXCEN FLEX 通过飞行识别方式,使贴装头部移动路径最小化.通过在悬臂及头部搭载线性马达,实现了高速驱动.使用2种模组式头部(HP,HS)可对应0402~异型140x55cm元器件,因此可生产多种产品.
规格参数 | ||
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头类型 | 超高速贴装头(HS12) | 高精准贴装头(HP03) |
贴装头 | 12主轴X2悬臂 | 3主轴X2悬臂 |
贴装速度 | 82 ,000 CPH(Optimum) | 11,000 CPH(Optimum) |
贴装精度 | ±40μm@μ+3σ/Chip;
±30μm@μ+3σ/QFP | ±30μm@μ+3σ/QFP |
贴装范围 | 0402(01005 inch) ~☐20mm;
0402(01005 inch)~☐42mm(选项) | 0603(0201 inch);
~140 x55mm |
贴装高度 | H:7mm;
H:15mm(选项) | H:28mm |
视觉系统 | 飞行视觉;
飞行视觉+固定视觉(选项) | 固定视觉 |
PCB厚度mm | 0.3~ 4.0 | 0.3~ 4.0 |
飞达数量
(8mm飞达基准) | 120EA(30EAx 4, Docking Cart) | 120EA(30EAx 4, Docking Cart) |
PCB尺寸mm | ||
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模式 | 最小 | 最大 |
单轨 | L50 x W40 | L530 x W580 |
双轨 | L50 x W40 | L530 x W310 |
单轨(选项) | L900 x W580 | |
双轨(选项) | L900 x W310 |
灵活性 |
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1,支持Full Dual Lane Conveyor及2分割作业方式。 2,根据PCB大小,支持多种轨道模式。 3,为实现PCB返送时间的最小化,适用2个作业Zone结构。4,支持双轨及双头结构+多样的作业模式S/W ,不同种PCB混流生产。支持前、后面独立生产。可不停线基种变更。 |
暂无设备