思泰克 sinic-tek SPI锡膏检查机 D450

产品定位 Product Describtion

双轨机 dual-track

测量原理 Measurement Principle

3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术,3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)

测量项目 Measurements

体积，面积，高度，XY偏移，形状 volume，acreage，height， XY offset, shape

检测不良类型 Detection of Non - Performing Types

漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination

相机像素 Camera Pixel

5M，可选10M/12M (10M/12M as option)

镜头类型 Lens Types

远心镜头（ telecentric lens）

镜头解析度Lens Resolution

16.5um ,8/10/12/13.5/18um as option

视野尺寸 FOV Size

5M 16.5um 42*33.5mm 10M 12um 48*31.5mm

精度 Accuracy

XY解析度(XY Resolution)：10um；高度(height)：0.37um

重复精度 Repeatability

高度：小于1um （4 Sigma）；体积/面积：小于1%（4 Sigma） height：<1um （4 Sigma）；volume/acreage：<1%（4 Sigma）

检测重复性

Gage R&R <<10%

FOV速度 FOV Speed

0.3s/FOV

检测头数量 Quantity of Inspection Head

选项有双头、单头、三头 Twin-Heads（Single Head 、Tri-Heads as option）

最大检测高度 Maximun Meauring Height

±550um （±1200um as option)

弯曲PCB最大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp

±5mm

最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing

100um（焊盘高度为150um的焊盘为基准 pad height of 150um as the reference）

最小测量大小 Smallest Measuring Size

长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um

最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size

双轨模式(dual-track model)：50*50～L450/630 x W300 mm 单轨模式(single track model)：50*50～L450/630 x W590 mm

定动轨设置 Flixble or Fixed Orbit Setting

1轨固定，2、3、4轨活动；1、4轨导间距离为686mm；1、2和3、4轨导间最大距离分别是300mm。Track 1 fixed, track 2,3,4 flexible; the distance between track 1 and track 4 is 686mm, and the maximum distance between track 1 and track2, track3 and track 4 are 300mm

PCB传送方向

PCB Transfer Direction 左到右或右到左,出厂前设定left to right or right to left, set before delivery

选配件 Options

万能夹边、1D/2D Barcode扫描枪、Badmark功能、印刷机闭环控制、离线编程软件、维修工作站、动态读拼板Mark点功能、UPS不间断电源、支撑顶针