韩华印刷机SP3—C
设备尺寸(W*D*H): 1376x1200x1430mm
设备重量: Approx. 1150kg
电源要求: 100/110/120/200/220/240V (±5 %)( 50/60 Hz) Single Phase;Max. 4.5 kVA
气源要求: 4.5~7.0kgf/cm2, Max. 700 NL/min
设备简介:迎合未来智能时代的印刷机，SP3-C让你体验到最高的印刷品质。通过SPI印刷不良的反馈，自动补偿Print Offset. 支持混流生产.
设备参数
设备文档
配件清单
| 规格参数 | |
|---|---|
Align Repeatability | ±8um @ 6σ |
Wet Print | ±15um @ 6σ |
Cycle Time | 5sec (Excl. Printing Time) |
| Board Handling | |
|---|---|
Max.Size (mm) | L350 x W250 (单轨);
L350 x W250 (双轨/Option) |
Min. Size (mm) | L50 × W50 |
Thickness (mm) | 0.3 ~ 3.9 |
Max.Weight (kg) | 1.5 |
| Stencil | |
|---|---|
Min.Size (mm) | L550 x W650 |
Max.Size (mm) | L650 x W550,
L736 x W736 |
Frame Thickness (mm) | 30 ~ 40 |
Matching | Center Standard |
| Printing Technology |
|---|
| X轴与Y轴都能进行印刷，使用SQG Blade Tilting技术实现了最高的印刷品质。 |
| 防止印刷不良 |
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| 可以进行焊料虚焊/包焊/桥接存在与否及异物的PCB 2DI检查。 |
| 改善印刷品质 |
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| 把SPI设备检查的Data反馈(Feedback)到设备后自动补偿Printing Offset。 |
| 增强了使用者便利性及清洗能力 |
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| 提高了Cleaner Module的使用便利性，使用Solvent Dipping技术增强了清洗能力。 |
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