设备尺寸(W*D*H): 1650x1690x1485mm
设备重量: 1820kg
电源要求: 3 Phase AC 200/208/220/240/380/415V ±10% (50/60Hz)Max. 5.0 KVA,
气源要求: 350 Nl/min, 50 Nl/min (真空泵), Ring Blower
设备简介:不仅能进行各种标签的高速、高精度贴装,还能进行SMD元器件的贴装。在吸取6个Tape的同时用6个Camera进行统一识别.不经过Stage Camera而直接移动到贴装位置,实现高速贴装. 支持各种Label Tape Feeder.展开更多
规格参数 | |
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Spindle/Gantry | 6 spindles x 2 Gantry |
Vision Type | Flying/Stage/Back Light(选项) |
Placement Accuracy | ±80um@Cpk≥1.0 (Chip)/
±100um@Cpk≥1.0 (Tape) |
飞行相机精度 | ±50μm@Cpk≥1.0 |
Feeder Capacity
(8 mm基准) | 92ea Slot (2Feeder Base) |
贴装范围 | ||
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飞行相机 | 固定相机 | 贴装高度 |
0603 ~□22mm | ~□45mm/
□46mm~□75mm分割识别 | 12mm飞行相机;
15mm固定相机 |
PCB Size(mm) | |
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1PCB | L50xW40~L510xW460 |
2PCB | L50xW40~L460xW250 |
Thickness | 0.38 ~ 4.2mm |
1PCB(选项)Max | L610xW460;
L710xW460 |
2PCB(选项)Max | L610 x W250 |
Feeder Type(Carrier Tape) | |
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SMT | SMN(空压式)/ SME(电动式) |
Label (电动式) | SML 16/24/32/56/72/105 |
Tray | STF-200JD (Jedec 1张 (150mm) |
暂无设备