思泰克 sinic-tek SPI锡膏检查机 F6

设备尺寸(W*D*H): 1000x1000x1525mm

设备重量: 925KG

电源要求: AC220V 50HZ

气源要求: 4~6 Kgf/cm2

设备简介:高解析度图像处理系统：超高帧数400万像素工业CCD相机，配合高端镜头，支持对01005锡膏的快速稳定检测。同时提供10um、15um、18um、20um等多种不同的检测精度，配合客户的产品多样性和检测速度的要求

设备参数

设备文档

配件清单

参数
产品定位 Product Describtion FPC	专用机型Special use for FPC
测量原理 Measurement Principle	3D 白光 PSLM PMP （可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术，俗称摩尔条纹技术） 3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known as moire fringe technology)
测量项目 Measurements	体积，面积，高度，XY偏移，形状 (volume，acreage，height， XYoffset, shape )
检测不良类型 Detection of Non - Performing Types	漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染 (missing,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset, mal-shapes, surface contamination)
相机像素 Camera Pixel	5M / 10M
镜头类型 Lens Types	远心镜头telecentric lens
镜头解析度 Lens Resolution	16.5um,or 13.5um / 12um or 10um
视野尺寸 FOV Size	5M 16.5um 4233.5mm 10M 12um 4831.5mm
同轴光源 Coaxial Light Source	选配 optional configuration
精度 Accuracy	XY解析度(XY Resolution)：10um；高度(height)：0.37um
重复精度 Repeatability	高度：小于1um （3 Sigma）；体积/面积：小于1%（3 Sigma） height：<1um （3 Sigma）；volume/acreage：<1%（3 Sigma）
检测重复性 Gage R&R	<10%
FOV速度 FOV Speed	0.3s/FOV
3D检测头数量 Quantity of Inspection Head	Twin-Heads（orTri-Heads）
基准点检测时间 Mark-point Detection Time	0.5秒/个 (0.5 sec/piece)
Z轴实时升降补偿板弯Compensation Plate Bending of Real-time Lift in Z-axis	标配( standard configuration)
最大检测高度 Maximun Meauring Height	plusmn;550um
弯曲PCB最大测量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp	plusmn;5mm
最小焊盘间距 Minimum Pad Spacing	100um （焊盘高度为150um的焊盘为基准 pad height of 150um as the reference）
最小测量大小 Smallest Measuring Size	长方形(rectangle)：150um；圆形(round)：200um
最大PCB载板尺寸 Maximum Loading PCB Size	L460 xW460mm
PCB板厚度 Thickness of the PCB	0.4-7mm
零件高度限制 Height Limitations of the Parts	上40mm,下40mm (up:40mm down:40mm)
板边距Board Edge Distance	1mm ，可选万能夹边 (multifunctional clip edge as option)
PCB传送方向 PCB Transfer Direction	左到右、右到左，可选 left to right or right to left

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