思泰克 sinic-tek （在线）SPI锡膏检查机 t510

设备尺寸(W*D*H): 1000mm×1000mm×1530 mm

设备重量: 865kg

电源要求: AC220V 50HZ

气源要求: 4~6 Kgf/cm2

设备简介:高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。展开更多

设备参数

设备文档

配件清单

参数
测量原理 Measurement Principle	3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目 Measurements	体积、面积、高度、XY偏移、形状
检测不良类型 Detection of non-performing types	漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良
FOV尺寸 FOV size	48×34mm
精度 Accuracy	Xy方向：10μm; 高度：小于1μm
重复精度 Repeatability	高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma)
检测速度 Detection Speed	高精度模式：2300mm /秒
Mark点检测时间 Mark-point detection time	1秒/个
最大测量高度Maximum Measuring height	500-700μm(PSLM软件调控)
弯曲PCB最大测量高Maximum Measuringheight of PCB warp	±5mm
最小焊盘间距Minimum pad spacing	100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准）
最小测量大小Smallest size measurement	长方形：150μm, 圆形：200μm
最大PCB尺寸Maximum PCB Size	510×505mm
PCB传送方向 PCB Transfer Direction	左到右或右到左
轨道宽度调整 Conveyor Width Adjustment	自动和手动
Geber和CAD导入 Geber and CAD Data Import	支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式 CAD X,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统支持 Operating system support	Windows XP Professional 或windows 7 professional

暂无设备

小程序

服务号

联系电话：0755-27820151

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