设备尺寸(W*D*H): 710MM×800MM×1255mm
设备重量: 430KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5MPa , 5L/min
设备简介:一、智能优化 赛凯智能独自的软件,用新的技术,一边改变内部结构一边经常持续进步,实现*保护全基板摄像的完整储存结构的操作性,一边对应于多核心的高速化,追加新功能和演算方法,被新的装置所装载。简易的程序制作配备精准的检测能力和管理能力,BF-Planet-X II以追求实用满足您需要的检查要求。 二、同轴落射照明 完全同轴落射照明,是在基板上全部的位置上对于检测部件,从正上方照射光的凯赛智能独自技术。不受到相邻零部件的影响,能够捕捉到焊端等角度的影像,用这个照明制作的程序,在基板间及装置间可以共享。 三、高精密AC伺服系统 高精密的AC伺服系统,配备研磨丝杆、导轨,令设备具有较高的可重复性与稳定性。展开更多
参数 | |
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检测的电路板 | SMT回流炉后、DIP波峰焊后电路板检查 |
分辨率 | 10um |
基板尺寸 | 50×60~250×330mm |
基板厚度 | 0.5~2.6mm |
基板翘曲 | ±2mm |
零部件高度 | 上面:40mm 下面:40mm |
主要检查项目 | 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等.
零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等.
焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等. |
检查节拍时间 | 约 14.5秒 |
照相机 | CCD线性感应器照相机 |
照明 | LED照明 |
搬运传输方式 | 水平传送搬运 |
搬运传输高度 | 900±20mm |
操作系统 | Windows 7 professional |
暂无设备