设备尺寸(W*D*H): 1650*1680*1530mm
设备重量: 约1560kg
电源要求: AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz,3相), Max.4.7kVA
气源要求: 0.5~0.7MPa,(160NL/min, 50NL/min(使用真空泵)
设备简介:SM168是在高速贴片机SM471的平台基础上针对异形元器件对应能力进行强化的,配有1个悬臂6个轴杆的泛用机,最大可能装55mm IC,支持Polygon识别方案,并且针对形状复杂的异形元器件最优的解决方案。
规格参数 | |
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贴装头 | 6轴杆 * 1悬臂 |
贴装速度 | 25000 CPH(Optimal) |
贴装精度 | ±50μm@μ+3σ/CHIP
±30μm@μ+3σ/QFP |
贴装范围 | 1005-□22mm |
贴装高度mm | H=12
H=15(可选) |
视觉系统 | 飞行视觉+固定视觉 |
PCB尺寸mm | 最小50x50
Max.460x400(标准)
740x460(可选) |
PCB厚度mm | 0.38~4.0 |
贴装范围(选项) | -□55mm(可选)
-□75mm连接器(可选) |
飞达数量(8m飞达基准) | 60ea |
暂无设备