设备尺寸(W*D*H): 7220*1997*1829mm(m)/7220*2187*1829mm(xl)
设备重量: 4600kg(m)/4400KG(XL不包括PASTS CASSETTE)
电源要求: 三相AC200V~420V/50/60HZ/ 3kVA
气源要求: 3PH,200V, 7KVA, 100L/min,0.5MPa
设备简介:1.使用操作简单, 容易上手, 2.设计经典, 经久耐用, 3.市场保有量大,配件便宜, 4.精度高,产量大,
| 基本参数 | |
|---|---|
PCB尺寸 | XL size(X510mm/Y460mm)
M MAX:330*250MM MIN:50*50 |
可贴元件范围 | 1.0201-32/32mmQFP
2.32(L)×32(W)mm QFPs |
料站数量 | 150站(75+75) |
理论贴片速度 | 0.08秒/点 |
贴装精度 | ±0.1mm |
工作头 | 16Pcs(5 NOZZLE/HEAD) |
贴装区域 | M MAX:330*244MM
XL MAX:510*454 |
PCB厚度 | 0.5-4.0MM |
元件贴装角度 | 0—35.9.99(以0.01为递增) |
换板时间 | M:2.2秒; XL:2.7秒 |
PARTS CAMERA的照明光 | 同轴光(DCT(L)(S))+透射光(THRV)+普通反射光(CIP)+BGA/CSP(BGA)照明光 |
适用环境温度 | 20±10 |

暂无设备