萨基 SAKI SPI锡膏检查机 BF-3DI-L1

设备尺寸(W*D*H): 1040mmx1530mmx1500mm

设备重量: 900kg

电源要求: 单相 220-240V ±10%,50/60Hz

气源要求: 0.5±0.05Mpa

设备简介:无损检测技术，此技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域.

设备参数

设备文档

配件清单

参数
水平解析度	18微米
高度分辨能力	1微米
重复精度	2微米
检查基板尺寸范围	50X60-460X510mm
基板厚度范围	0.6-5.2mm
基板平整度	±2mm
基板上下净高基板	上方：40mm ,下方40mm
部件旋转检查	可查0-359度，旋转部件
主要检查项目	缺件，偏移，侧立，立碑，倒置，极反，连锡，无锡，少锡，虚焊，元件翘起，连接异常
摄像机（图像处理）	CMOS区域摄像机
照明	4向投射和多段环形照明
FOV大小	36X36mm
图像读取时间	390ms/FOV
基板交换时间	约5秒
传送方式	扁平皮带
轨道高度	880-965mm
轨道宽度调整	自动
操作系统	win7

暂无设备

小程序

服务号

联系电话：15219506010

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