设备尺寸(W*D*H): 1340 x 1530 x 1500 mm
设备重量: 1100kg
电源要求: 単相 ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:生产检查界面,可以随时对需要检视的元件进行图像 3D 显示切片。 BF-3Di 系列智能光学检测设备采用了 SAKI 自主开发的光学式高度测量技术,经过一流企业苛刻制造要求检验,并经过实际生产验证的,成为市场上非常成熟可靠的在线 3D AOI。 通过选配不会降低生产能力的四向侧视摄像头(4D),并加以强大的线扫描 2D 和 3D 检查功能, 实现了所有检查项目的全面覆盖。即使是底部引脚的QFN,J 型引脚的连接器也能轻松自如的自动完成所有检查项目。展开更多
参数 | |
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支持的电路板 | XL 尺寸 双轨 |
水平解析度 | 18 μm |
高度分辨能力 | 1 μm |
往返精度 | 2um (3 σ ) |
检查基板尺寸范围 | 50 x 60 -460 x 510 mm(Single 传送时)
50 x 60 -320 x 510 mm(Double 传送时) |
基板厚度范围 | 0.6 - 5.2 mm |
基板平整度 | +/- 2 mm |
基板上下净高 | 基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm |
部件旋转检查 | 可查 0 - 359°旋转部件 (单位为 1° ) |
主要检查项目 | 缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,极反,连锡,无锡,少锡,虚焊,元件翘起,焊接异常 |
摄像机 (图像处理) | CMOS 区域摄像机 |
照明 | 4向投射和多段环形照明 |
FOV大小 | 大小 36 x 36 mm |
图像读取时间 | 390 ms/FOV |
基板交换时间 | 約 5 秒 |
轨道高度 | 880 ~ 965 mm |
操作系统 | Windows 7 (英文版) |
轨道宽度调整 | 自动 |
暂无设备