设备尺寸(W*D*H): 1340 x 1530 x 1500 mm
设备重量: 1100kg
电源要求: 単相 ~ 200-240V +/-10%, 50/60Hz
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:生产检查界面,可以随时对需要检视的元件进行图像 3D 显示切片。 BF-3Di 系列智能光学检测设备采用了 SAKI 自主开发的光学式高度测量技术,经过一流企业苛刻制造要求检验,并经过实际生产验证的,成为市场上非常成熟可靠的在线 3D AOI。 通过选配不会降低生产能力的四向侧视摄像头(4D),并加以强大的线扫描 2D 和 3D 检查功能, 实现了所有检查项目的全面覆盖。即使是底部引脚的QFN,J 型引脚的连接器也能轻松自如的自动完成所有检查项目。展开更多
| 参数 | |
|---|---|
支持的电路板  | XL 尺寸  双轨  | 
水平解析度  | 18 μm  | 
高度分辨能力  | 1 μm  | 
往返精度  | 2um (3 σ  )  | 
检查基板尺寸范围  | 50 x 60 -460 x 510 mm(Single 传送时)
50 x 60 -320 x 510 mm(Double 传送时)  | 
基板厚度范围  | 0.6 - 5.2 mm  | 
基板平整度  | +/- 2 mm  | 
基板上下净高  | 基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm  | 
部件旋转检查  | 可查 0 - 359°旋转部件 (单位为 1° )  | 
主要检查项目  | 缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,极反,连锡,无锡,少锡,虚焊,元件翘起,焊接异常  | 
摄像机 (图像处理)   | CMOS 区域摄像机  | 
照明  | 4向投射和多段环形照明  | 
FOV大小  | 大小 36 x 36 mm  | 
图像读取时间   | 390 ms/FOV  | 
基板交换时间   | 約 5 秒  | 
轨道高度  | 880 ~ 965 mm  | 
操作系统   | Windows 7 (英文版)  | 
轨道宽度调整   | 自动  | 

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