MPM/Speedline 锡膏印刷机 Momentum II HiE
设备尺寸(W*D*H): 1203x1592x1526mm(去除灯塔高度940mm)
设备重量: 862kg(1900 lbs);含箱重:1155.5kg(2547 lbs)
电源要求: 200至240VAC(±10%) 单相 @ 50/60Hz, 15A
气源要求: 100psi@4cfm(标准运转模式)至18cfm(真空擦拭)(7bar@5L/秒至12L/秒), 12.7mm(0.5”) 直径管, ODx9.5mm(3/8”) 管线内径
设备简介:Momentum II HiE (高效率)是单轨印刷机，具有伺服马达驱动视觉系统的 X，Y和 Z 轴，而不是步进马达。 比步进马达更快，伺服马达以更高的速度驱动视觉系统，因此提高产量和缩短循环时间，使 Hi-E成为一款高效率，高量印刷机。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 基板处理 | |
|---|---|
最大基板尺寸(X x Y) | 609.6mmx508mm(24”x20”)
X 尺寸大于 20 英寸的电路板需要专门的治具。 |
最小基板尺寸(X x Y) | 50.8mmx50.8mm (2”x2”) |
基板厚度尺寸 | 0.2mm至5.0mm(0.008” 至 0.20”)
最高到6.0 mm (0.24”) 没有顶部夹板箔 |
最大基板重量 | 4.5kg(10 lbs) |
基板边缘间隙 | 3.0mm (0.118") |
底部间隙 | 12.7mm(0.5") 标准.
可配置25.4mm (1.0”) |
基板夹持 | EdgeLoc II,工作台真空
(可选件: 固定顶部夹紧,EdgeLoc+) |
基板支撑方法 | 磁性顶针;
可选件: 真空挡板,真空顶针,支撑块,专用夹具,已获专利的自动器具,Quik-Tool |
| 印刷参数 | |
|---|---|
最大印刷区域 (X x Y) | 609.6mmx508mm(24” x 20”) |
印刷脱模 (Snap-off) | 0mm至6.35mm(0" 至 0.25") |
印刷速度 | 快至305mm/秒 (12.0”/秒) |
印刷压力 | 0至20kg(0 lb至44 lbs) |
模板框架尺寸 | 737mmx737mm(29" x 29")较小尺寸模板可选 |
| 影像 | |
|---|---|
影像视域 (FOV) | 10.6mmx8.0mm(0.417”x0.315”) |
基准点类型 | 标准形状基准点 (见 SMEMA 标准),焊盘 /开孔 |
摄像机系统 | 单个数码像机(MPM 已获专利的向上/向下视觉系统) |
| 性能 | |
|---|---|
整个系统对准精度和重复精度 | ±11微米(±0.0004”)@6σ, Cpk ≥2.0 |
实际焊膏印置精度和重复精度 | ±17微米(±0.0007”)@6σ, Cpk ≥2.0 |
循环时间 | 7.5 秒标准 |
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