欧姆龙 OMRON THT自动光学检查机 S730
设备尺寸(W*D*H): 1100×1470×1500 mm
设备重量: 800kg
电源要求: AC200～240V
气源要求: 0.3～0.6MPa
设备简介:实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至最低。对检查的直接启动作出贡献。
设备参数
设备文档
配件清单
| 硬件参数表 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
外形尺寸 | 1100(W)×1470(D)×1500(H) mm |
重量 | 约800kg |
电压 | AC200～240V(单相)变动范围±10% |
额定功率 | 2.8kVA |
线体高度 | 900±20mm |
气压 | 0.3～0.6MPa |
使用温度范围 | 10～35℃ |
使用湿度范围 | 35～80%RH(不凝露) |
拍摄系统 | 4Mpix相机 |
检查原理 | 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 |
像素分辨率 | 15μm |
FOV | 30.00×30.72mm |
| 功能规格 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
对象基板尺寸 | 50(W)×50(D)～510(W)×460(D) mm |
厚度 | 0.4～4mm |
元件检查高度 | 基板上：40mm 基板下：40mm |
高度测量量程 | 25mm |
检查项目 | 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、元件错误、 极性相反、反件、OCR检查、二维码、元件偏移 (X/Y/角度偏移)、爬锡(爬锡高度、爬锡长度、 末端连接宽度、焊接浸润角度、侧面连接长度)、 焊盘露出、异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
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暂无设备
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