美芯MIRTEC（在线）SPI光纤检测机MS—11 E
设备尺寸(W*D*H): L1470×W1080×H1500mm
设备重量: 950kg
电源要求: AC200~240V 50/60Hz 单相
气源要求: 0.5MPa
设备简介:MIRTEC（韩国美陆）MS-11e在线3D SPI，采用双投影无阴影摩尔相移与远心复合镜头，可选4MP/15MP/25MP相机，最小可检0201焊盘。原厂数据：1080(W)×1470(D)×1500(H)mm、950kg；平台原记高1560mm，已更正为1500mm。电压原含1.1kW，已剔除；气源5kgf/cm²即0.5MPa。平台名称“美芯”应为“美陆”。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 规格参数 | |
|---|---|
最大PCB尺寸(LxW) | 50x50~510x460mm |
高分辨率 | 0.1μm |
高精确度 | 2μm |
高重复性 | ±1% |
体积重复性 | ±2% |
锡膏高度 | 40μm~450μm |
PCB正面间隙 | 20mm |
PCB底部间隙 | 50mm |
PCB最大重量
| 4kg |
PCB厚度 | 标准 0.5-3mm ;可选 0.5-5mm |
软件 | 标准 内置SPC.内置修复软件,ePM-SPI;
可选 RRS,IRS,OLTT,SPC服务器系统 |
机械定位系统 X/Y轴 | 伺服马达系统 |
3D检测技术 | 双方向摩尔投射光系统完美解决阴影问题 |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡等 |
FOV视觉 | 58.56mm×58.56mm |