设备尺寸(W*D*H): 1080x1470x1560mm
设备重量: 大约950kg
电源要求: 单相200-240V(50-60Hz);1.1KW
气源要求: 0.5 MPa (5kgf/cm2)
设备简介:MS-11e/MS-11em系列使用3D方式检查印刷锡膏的状态,精确分析生产过程中的不良现象及原因,帮助提高生产品质。并且安装2500万像 素主相机,可以检测0201mm大小的焊盘的实惠型3D SPI。
规格参数 | |
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最大PCB尺寸(LxW) | 50x50~510x460mm |
高分辨率 | 0.1μm |
高精确度 | 2μm |
高重复性 | ±1% |
体积重复性 | ±2% |
锡膏高度 | 40μm~450μm |
PCB正面间隙 | 20mm |
PCB底部间隙 | 50mm |
PCB最大重量
| 4kg |
PCB厚度 | 标准 0.5-3mm ;可选 0.5-5mm |
软件 | 标准 内置SPC.内置修复软件,ePM-SPI;
可选 RRS,IRS,OLTT,SPC服务器系统 |
机械定位系统 X/Y轴 | 伺服马达系统 |
3D检测技术 | 双方向摩尔投射光系统完美解决阴影问题 |
检测项目 | 体积、面积、高度、偏移、漏锡等 |
FOV视觉 | 58.56mm×58.56mm |
暂无设备