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美陆 MIRTEC (在线)SPI锡膏检查机 MS-11E

设备尺寸(W*D*H): 1080x1470x1560mm

设备重量: 大约950kg

电源要求: 单相200-240V(50-60Hz);1.1KW

气源要求: 0.5 MPa (5kgf/cm2)

设备简介:MS-11e/MS-11em系列使用3D方式检查印刷锡膏的状态,精确分析生产过程中的不良现象及原因,帮助提高生产品质。并且安装2500万像 素主相机,可以检测0201mm大小的焊盘的实惠型3D SPI。

设备参数
设备文档
配件清单
规格参数
最大PCB尺寸(LxW)
50x50~510x460mm
高分辨率
0.1μm
高精确度
2μm
高重复性
±1%
体积重复性
±2%
锡膏高度
40μm~450μm
PCB正面间隙
20mm
PCB底部间隙
50mm
PCB最大重量
4kg
PCB厚度
标准 0.5-3mm ;可选 0.5-5mm
软件
标准 内置SPC.内置修复软件,ePM-SPI; 可选 RRS,IRS,OLTT,SPC服务器系统
机械定位系统 X/Y轴
伺服马达系统
3D检测技术
双方向摩尔投射光系统完美解决阴影问题
检测项目
体积、面积、高度、偏移、漏锡等
FOV视觉
58.56mm×58.56mm
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