欧姆龙THT自动光学检测机VT—S530
设备尺寸(W*D*H): 1180×1640×1500mm
设备重量: 850kg
电源要求: AC200～240V
气源要求: 0.3～0.6MPa
设备简介:欧姆龙的3D-SJI (Solder Joint Inspection):实现对焊接的接合(Solder Joint)状态和贴装状态的定量检查。按照标准进行良品基准检查，将遗漏未知不良的风险降至较低。对检查的直接启动作出贡献。 整面基板异物检查:通过对基板整个表面同时进行3D(高度)和2D(面积)检查，可实现高精度异物检查。(可将空焊盘的焊接排除在检查对象外！) 高效检查:为了实现高效产出，本机种备有双轨产品。双轨运行时的最大基板尺寸为510(W)×330(D)mm。可实现多种基板检查方式展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 硬件构成 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
外形 | 1180(W)×1640 (D)×1500(H) mm |
重量 | 约850kg |
电压 | AC200～240V(单相)变动范围±10% |
额定功率 | 2.0kVA |
线体高度 | 900±20mm |
气压 | 0.3～0.6MPa |
使用温度范围 | 10～35℃ |
使用湿度范围 | 35～80%RH(不凝露) |
拍摄系统 | 12Mpix相机 |
检查原理 | 12Mpix相机 |
检查原理 | 基于彩色高亮度+相位偏移的3D形状复原 |
像素分辨率 | 10μm/15μm |
FOV | 10μ：40×30mm/15μ：60×45mm |
| 功能规格 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
对象基板尺寸(最小) | 50(W)×50(D)mm |
对象基板尺寸(最大) :单轨运行 | 510(W)×680(D)mm |
对象基板尺寸(最大) 双轨运行 | 510(W)×330(D)mm |
高度测量量程 | 25mm |
厚度 | 0.4～4mm |
检查项目 | 元件高度、元件浮起、元件倾斜、缺件、 错件、极性相反、反件、OCR检查、 二维码、元件偏移(X/Y/角度偏移)、 爬锡(爬锡高度、爬锡长度、末端连接宽度、 焊接浸润角度、侧面连接长度)、焊盘露出、 异物、焊盘异常、电极偏移、电极姿势、 有无电极、锡球、桥接、元件距离、元件角度 |
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