设备尺寸(W*D*H): 5770x1372x1450mm
设备重量: 2400-2600kg
电源要求: AC 3Phase, 380V(50/60HZ);满载功率:71KW
气源要求: N/A
设备简介:氮气回流焊SER-710N 1,高产能,低能耗,最新隔热技术,全新炉膛设计,控温能力强,精度高; 2.最新冷却技术,底部冷却系统能够可靠、高效地冷却复杂PCB板,降低组件应力影响; 3.全程充氮,配置高精度氧分仪; 4,炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱; 5,闭环气体循环,有效节省耗氮量,降低氧含量: 6,可满足5G集成电路半导体芯片焊接需求;展开更多
加热部分 | |
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温区配置 | 10温区, 20加热模块 |
加热区长度 | 3720mm |
温度控制范围 | 室温-320°C |
温度控制精度 | ±1°C |
PCB板温分布偏差 | ±1°C |
冷却部分 |
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增压式强制冷却(双冷却区,抽屉式整流板); 外置3匹工业冷水机制冷; 冷水温度可调冷却区温度显示; |
控制部分 | |
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控制方式 | PC+PLC控制系统 |
操作界面 | Windows中文繁简体,英文在线自由切换 |
设置参数存储 | 可存多种设置参数 |
停电保护 | UPS延时关机 |
传动部分 | |
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传送速度 | 0.3M-15M/Min,精度±2mm/min |
运输带高度 | 900±20mm |
运输方向 | 左→右 |
基板宽度尺寸 | min50mm-max400mm |
基板元件高度 | 以链条加长轴为基准: +30mm;-20mm |
导轨调宽方式 | 电动+手动 |
传送方式 | 两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质超硬处理,以减少磨损和变形) |
氮气保护装置 |
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1,氧气分析仪; 2,氮气流量剂; 3,管道过滤系统; 4,氧气浓度变化记录; 5,外接氮气压力值不低于0.5Mpa; 6,外接氮气纯度不低于99.999%; |
助焊剂过滤后直排装置 |
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1,入出口强制排风装置; 2,入出口排风管直径为Φ145mm,要求排风量为≥2㎥/min. |
暂无设备