设备尺寸(W*D*H): 1820×2680×1880
设备重量: 約5500kg
电源要求: 三相 ~400V +/-10%, 50/60Hz
气源要求: 0.5MPa以上, 60L/min (ANR)
设备简介:SAKI的3D-AXI系列凭借SAKI独有的平面CT,可高速获取高清晰度截面图像,实现高附加值的生产质量。
规格参数 | ||
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型号 | BF-X2 130kV機 | BF-X2 200kV機 |
设备尺寸W×D×Hmm | 1820×2680×1880 | 1836×2680×1880 |
重量 | 約5500kg | 約6500kg |
解像度 | 9μm-29μm | 21μm-68μm |
X光管 | 130kV 30W 开放式X光管 | 200kV 30W 开放式X光管 |
X光泄漏 | 0.5μSv/h 或更少 | 0.5μSv/h 或更少 |
检查基板尺寸范围
(mm) | 50×120-460×510 | 50×140-460×510 |
基板上下净高 | 上:40mm
下:40mm | 上:40mm
下:40mm |
基板尺寸厚度 | 0.8~4.0mm | 0.8~4.0mm |
基板平整度 | +/- 2mm | +/- 2mm |
3D 捕捉速度 | 约 6 秒 | 约 6 秒 |
环境温度 / 湿度 | 15-28° C/15-80% RH (无结霜) | 15-28° C/15-80% RH (无结霜) |
操作系统 | Windows 7 English Version | Windows 7 English Version |
轨道宽度调整 | 自动 | 自动 |
轨道高度 | 880~920mm | 880~920mm |
传送方式 | 扁平皮带 | 扁平皮带 |
检查类别 | 缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,极反,连锡,无锡,少锡,虚焊,元件翘起,焊接异常,异物 | 缺件,偏移,侧立,立碑,倒置,极反,连锡,无锡,少锡,虚焊,元件翘起,焊接异常,异物 |
探测器 | 14 bit, 3M Pixel | 12 bit, 1M Pixel |
暂无设备