设备尺寸(W*D*H): 1750 mmx1250mmx1600mm
设备重量: 1250KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:适用于半导体封装 D/B 后及 W/B 后两个站点的检测 高速、高可靠性:大理石平台 + 直线电机 + 三段式缓存结构 Z 轴可调:可对第一、第二焊点以及不同高度元件进行检测 高精度:1200 万像素全彩工业相机 + 低畸变远心镜头 全自动、大容量上、下料机 完全离线编程功能,实时不停线调试 百级无尘标准设计(可选配) NG 料标记■ 翘曲软板真空吸平平台。展开更多
参数 | |
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相机 | 1200万像素工业相机 |
分辨率(FOV大小) | (17.25*12.9mm)可选 |
鏡头 | 远心鏡头 |
光源 | 4色环形程控LED光源(RG8W) |
X/Y/Z轴运动 | X/Y轴:点线电机;Z轴:AC伺服马达 |
基台 | 大理石 |
轨道调贲方式 | 自动调整 |
轨道型式 | 皮带 |
进板流向 | 左至右或者右至左(出厂前设定) |
固定轨 | 后轨固定 |
操作系统 | Win 10 |
通信方式 | Ethernet, SMEMA, SECS/GEM |
軌道高度 | 900±25mm |
PCB尺寸 | 55*160 —110-260mm |
厚度 | <6.0mm |
板重 | <3kg |
检测净高 | 上/下:25/10mm (配真空吸平台下净高为0) |
检测项目
| Missing Die/晶粒缺失Wrong Orientation/方向错误Chipped Die/崩边晶粒Inked Die/墨点晶粒Die Rotation/晶粒旋转Die Placement shifted/晶粒位置偏移Scratched Die/晶粒划伤Foreign Material on Die Pad/晶粒表面异物Epoxy Coverage/多胶Missing Wire/未焊线Smashed Ball/扁球Ball Short-circuit/球短路Ball Lift/焊球脱离Offset Bond/球偏Double Bond/双键Wire Distorted/线弯曲Broken Wire/断线NSOP/第一点不粘 |
暂无设备