设备尺寸(W*D*H): 2180×2500×1720mm
设备重量: 5250kg
电源要求: 三相 200/210/220/230/240/380/405/415/440 V(±10%)
气源要求: 0.4-0.6MPa
设备简介:近年来,在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业,除了对于及其尺寸、多功能、高性能等方面的要求以外,越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。组装在成品里的贴装基板,也很大数量地用到BGA/CSP等表面无法看到焊锡接合面的元件。以往的X射线透视型检查手法,会发生很多误判以及漏判,使检查结果极不稳定。 VT-X700这款机器使用独立的X射线CT检查手段,结合在线化技术的开发, 使机器在超高速状态下获得贴装元件的3D数据,精准把握3D数据中检查对象位置, 使本来互相矛盾的在线全数检查所要求的速度和稳定的检查品质得以兼备。 而目,安全无害的设计和周全的保修体制使用户能在安全环境中进行检查。欧姆龙向您提案这样一款划时代的X射线CT全自动在线检查装置。展开更多
参数表 | |
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项目 | 规格 |
检查对象元件 | BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、 CHIP元件、底部电极元件、QFN、功率模块 |
检查项目 | 缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、异物、桥接、 引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择) |
摄像方式 | 通过平行CT进行3D切片摄像 |
摄像分辨率 | 10,15,20,25,30 μm(可根据不同检查对象进行选择) |
X线源 | 密闭型微型聚焦X射线管(130KV) |
X线感测器 | FPD |
基板尺寸 | 对应基板(50×50-610×610mm) 厚度:0.6-7.0mm |
基板重量 | 12.0kg以下(元件已贴装的状态) |
搭载元件高度 | 表面:50mm以下 反面:20mm以下 |
板弯 | 3.0mm以下 |
基板搬送高度 | 900±15mm |
电源电压 | 三相 200/210/220/230/240 VAC 380/405/415/440 VAC(±10%), 50/60Hz |
功率 | 4.7kVA |
X射线泄漏量 | 低于0.5μSv/h |
暂无设备