设备尺寸(W*D*H): 9650 mm (38 in)*1920 mm (75 in)*1700 mm (67 in)
设备重量: 574 kg (1250 lbs)
电源要求: 208/230 VAC, 60 Hz, 3 PH, 35 AMP, 14 KVA 峰值; 可更替交流电压和频率
气源要求: 70 psi (4-9 Kg/cm²), 0.13 cfm (0.004m³/分钟) 仅压缩气压
设备简介:用于电子电路组件、精密零件和半导体封装的清洗。系统的渗透、溶解和污染物去除效果极其出色。
工艺时间 | |
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清洗 | 典型0.5~2.0min |
漂洗 | 典型1.0~2.0min |
漂洗 | 典型2.0~3.0min |
产品尺寸 | |
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41cm工艺容器 | 34cm产品(对角测量) |
61cm工艺容器 | 54cm产品(对角测量) |
工艺温度 | |
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清洗材料 | 环境温度到 180°F (82°C) |
漂洗材料 | 环境温度到 140°F (60°C) |
烘干媒介 | 环境温度到 400°F (204°C) |
过滤 | |
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清洗材料 | 99.99%, 100 微米 |
漂洗材料 | 99.99%, 5 微米 |
烘干媒介 | 99.99%, 0.1 微米 |
容量 | |
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清洗贮库器 | 28加仑(106升) 工艺容器填满和排水至清洗贮库 |
清洗贮库器 | 7 加仑 (26.5 升)动力设施管路提供补水 |
其他参数 | |
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旋转转速范围 | 0~999RPM可调整加速和减速 |
41cm工艺容器 | 最大半径, 60 G @ 600 rpm |
61cm工艺容器 | 最大半径, 100 G @ 600 rpm |
去离子水 (漂洗) | 60-100 psi, (4.2-7 Kg/cm²), 0.02 gpm (0.076 lpm) 最大, 间歇流 |
冷却水 | 0-2 gpm (0-7.6 lpm) 间歇流 |
排放 | 没有以上所指的化学物质 |
烘干空气 (或氮气) | 5 cfm (0.12 m), 15 cfm (0.45 m/分钟) 峰值 |
排气孔 | 直径 2 in (51mm) 直径 |
暂无设备