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伟创力绍德 Vitronics Soltec 选择性焊锡机 ZEVAv

设备尺寸(W*D*H): 3080x1675x1620mm(去除灯塔)

设备重量: 待确认

电源要求: 3x400V 50/60Hz

气源要求: 待确认

设备简介:高频助焊剂喷涂技术提供最精准的制程,应对最高质量挑战l 专利的对流预热技术提供最佳传热,解决最复杂的热性能要求l 专利的焊接设计,出色应对小型化挑战l 平台灵活,用户定制化程度高,并且允许在运行时转换l 制程控制可最大程度掌握日常设备工作性能展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
参数表
项目
规格
最大PCB或托盘尺寸
310x410mm
最大PCB承重
10KG
锡槽容量
MW 180KG/SW 45KG
最大焊接区域
250x350mm
消耗氮气量
75L/min
正面最大元器件高度
120mm
标配/选配项目
标配
选配
高频助焊剂喷涂
闭环式预热器管理
在线预热
PCB板翘曲度自动补偿系统
智能示教离线编程(SmartTeach)
多达三个预热区
自动宽度调节
多大三个多喷嘴或选择波峰焊接
SMEMA接口
基板同侧进出
先进的焊料添加系统
助焊剂流量监控
.net软件
顶部对流加热
双轴向助焊剂喷嘴机械配置
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