设备尺寸(W*D*H): 3080x1675x1620mm(去除灯塔)
设备重量: 待确认
电源要求: 3x400V 50/60Hz
气源要求: 待确认
设备简介:高频助焊剂喷涂技术提供最精准的制程,应对最高质量挑战l 专利的对流预热技术提供最佳传热,解决最复杂的热性能要求l 专利的焊接设计,出色应对小型化挑战l 平台灵活,用户定制化程度高,并且允许在运行时转换l 制程控制可最大程度掌握日常设备工作性能展开更多
参数表 | |
---|---|
项目 | 规格 |
最大PCB或托盘尺寸 | 310x410mm |
最大PCB承重 | 10KG |
锡槽容量 | MW 180KG/SW 45KG |
最大焊接区域 | 250x350mm |
消耗氮气量 | 75L/min |
正面最大元器件高度 | 120mm |
标配/选配项目 | |
---|---|
标配 | 选配 |
高频助焊剂喷涂 | 闭环式预热器管理 |
在线预热 | PCB板翘曲度自动补偿系统 |
智能示教离线编程(SmartTeach) | 多达三个预热区 |
自动宽度调节 | 多大三个多喷嘴或选择波峰焊接 |
SMEMA接口 | 基板同侧进出 |
先进的焊料添加系统 | 助焊剂流量监控 |
.net软件 | 顶部对流加热 |
双轴向助焊剂喷嘴机械配置 |
暂无设备