伟创力绍德 Vitronics Soltec 选择性焊锡机 ZEVAm+
设备尺寸(W*D*H): 2370x1285x1220mm(93.3”x50.6”x48”)
设备重量: 待确认
电源要求: 3x400V 50/60Hz
气源要求: 待确认
设备简介: 高频助焊剂喷涂技术提供最精准的制程，应对最高的质量挑战l 多达三组全尺寸预热单元，包含焊接过程中的闭环式预热模式 l 已获专利的倾斜焊接技术及 SDC 功能，能应对任何焊接问题， 包括越来越细小的间距带来的焊接挑战l 智能编程软件能快速设置可靠的制程方案l 制程的控制性，可最大程度保证每天如一的性能展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数表 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
最大 PCB 或托盘尺寸 | 410x410mm(16”x16” ) |
可选增加最大产品长度 | 500mm (19.6” ) |
最大PCB承重 | 10KG |
锡槽容量 | 8KG |
消耗氮气量 | 20L/min(25L/min包含波峰锡流调节器) |
正面最大元件高度 | 120mm |
| 标配/选配项目 | |
|---|---|
标配 | 选配 |
高频助焊剂喷涂 | 助焊剂流量测量 |
在线预热 | 顶部预热(在焊接时也有顶部预热) |
智能编程 | 闭环式预热器管理 |
可移动式电磁锡槽 | 非润湿型或者润湿型焊接喷嘴 |
自动波峰高度 | 可倾斜焊接细间距组件 |
焊锡高度测量 | 波峰锡流调节器(SDC) |
基准点识别纠正 | 通过摄像机观察焊接过程 |
产品板弯补偿 |
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暂无设备
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