ASM 贴片机 CA4/CA3
设备尺寸(W*D*H): 2380 x 2766 x 1863mm
设备重量: 3250 kg
电源要求: 3 x 230 V~ ± 5 %; 50/60 Hz 或3 x 380 V~ ± 5 %; 50/60 Hz
气源要求: 5-10 bar
设备简介:SIPLACE(西门子) CA贴片机是专为晶圆贴装设计，广泛应用于半导体封装领域。在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装,将贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起,从晶圆中直接集成进料,在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 性能参数 | |
|---|---|
贴装能力(C&P20 M) | 03015 to 6 x 6 mm，最高4mm，± 10μm / 3σ；± 0.2° / 3σ |
贴装能力((CPP) | 03015 to 50 mm x 40 mm，最高11.5mm，± 25 μm / 3σ；± 0.2° / 3σ |
贴装能力((TH) | 最小0402，最高25mm，± 22 μm / 3σ, ± 30 μm / 4σ；± 0.05° / 3σ, ± 0.07° / 4σ |
可选贴片头类型 | SIPLACE SpeedStar (C&P20 M)；SIPLACE MultiStar (CPP)；SIPLACE TwinStar (TH) |
最快理论速度 | 80,000 |
站位容量 | 160 tracks |
供料模块类型 | X-Series component trolley: Tapes, waffle pack trays |
PCB尺寸范围 | 50 mm x 50 mm to 450 mm x 535 mm；50 mm x 80 mm to 850 mm x 535 mm（可选配） |
PCB厚度范围 | 0.3 mm to 4.5 mm |
PCB最大重量 | Max. 3 kg |
最小板边宽度 | 3mm |
传板时间 | 小于2.5s |
PCB停板精度 | ± 0.5 mm |
基准点范围 | 0.5-3mm |
FOV | 5.78 mm x 5.78 mm |
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暂无设备
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