设备尺寸(W*D*H): 898*1035*1480mm
设备重量: 512 Kg
电源要求: AC 200V±10% 50/60HZ
气源要求: NA
设备简介:该设备检测标准完全参照国际IPC焊接标准设计。该设备检测能力强,且因该设备采用的是自主创新的特征矢量分析法进行检测,故无需学习,且该设备可做到完全离线编程,编程简单,快速。可以接收各种CAD文件及BOM。且离线编辑后只需一至五片PCBA即可完成程式制作,完全满足各种批量的测试要求。好的软件要有硬件的支持,才能发挥出效果,硬件方面,该设备采用整体铸造,变形量极小。 采用进口丝杆及导轨,机器稳定且耐用。展开更多
基本参数 | |
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基板对象: | 尺寸为:30X30至415X350 mm |
厚度为: | 0.4至5.0 mm |
允许元件高度为: | 上28 mm下40 mm |
检测方法: | 特征矢量分析法 |
检测速度: | 0.28秒/FOV |
FOV大小: | 18.5X16.5 mm |
X&Y平台定位精度: | 0.018 mm |
X&Y平台移动速度: | 900 mm/Sec |
驱动: | 交流伺服电机 |
摄影机参数: | 德国进口数据高速摄影机,23 um/像素 |
镜头: | 进口远心光学镜头 |
工控主机: | 双核CPU,2 G内存 |
显示器: | 17英寸液晶显示器 |
UPS电源: | 1KVA,停电后可继续使用5至15分钟 |
操作系统: | Windows 2000 professional |
软件语言界面: | 简体中文,繁体中文,英文 |
环境条件 : | 温度 0℃-40℃ 湿度0%~80% |
暂无设备