设备尺寸(W*D*H): 840*625*581mm
设备重量: 140kg
电源要求: 单相交流220伏土10%,50/60赫兹,最大负载功耗1KVA
气源要求: 0.5兆帕
设备简介:
| 基本参数 | |
|---|---|
适用制程 | 适用于回流炉或波峰焊炉后(有铅/无铅皆可) |
检查项目 | 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、错误标识、无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲、OCR(文字识别)等 |
工业相机 | 2M像素彩色数字相机 |
照明系统 | 高辉度光源(红)(绿)(蓝)三色光源照明 |
分辨率 | 10微米、15微米、18微米 |
视野尺寸 | 29*22毫米(分辨率:18微米) |
取像与运算时间 | 250毫秒/视野4-5FOV/秒 |
X/Y轴驱动系统 | 交流伺服驱动系统 |
X/Y轴编码器分辨率 | 0.3微米 |
机械运动机构 | 精密级滚珠丝杠、滑轨 |
机械定位精度 | ±5微米 |
运动速度 | 0-80毫米/秒 |
适用基板尺寸 | 50*50~330*250毫米 |
适用基板厚度 | 0.3~6毫米 |
可适应基板弯曲度 | +/-3毫米 |
适用基板上下净高 | 上方:30毫米下方:40毫米 |
环境温度 | 5~40 ℃ |
相对湿度 | 25%~80% |
通讯方式 | 标准千兆以太网接口 |
选项 | 条形码识别、离线编程软件、维修站、SPC数据服务器 |

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