YAMAHA系列贴片机YHP—2

设备尺寸(W*D*H): L1,350 x W1,408 x H1,850 mm

设备重量: 约1,450kg

电源要求: 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10%, 50/60Hz, 4.4kVA

气源要求: ≥0.55MPa, 最大300L/min(ANR)，洁净干燥空气

设备简介:雅马哈 i-CubeII（YHP-2）高精度混合贴装机，可在一台机内混装SMD元件与半导体元件，支持多元件供给（带式/散装/2、4英寸华夫托盘自动更换/6、8英寸晶片），可配浸渍、压印转印装置及点胶单元。提供F/4M/FF/FD多种可选贴装头，F头带电空比例阀高精度荷重控制（1~50N、0.1N步进），晶片可面朝上/面朝下贴装。适用于半导体封装、试作研发与多品种中小批量生产，现已停产（官网停售机型栏目收录）。展开更多