未来 Mirae 贴片机 MAI-H4
设备尺寸(W*D*H): 1490mm*2090mm*1500mm
设备重量: 约1700kg
电源要求: 直流200~430V，50/60Hz，3相
气源要求: 0.5MPa
设备简介:设备概念 - 采用SMT贴片技术运用到通孔元器件的自动插装 - SMT精度与双检测系统(视觉&激光) 保证超凡品质 产品优势 - 通过视觉照相系统(Vision Camera)实现对元器件本体 的检测 - 通过镭射激光单元(Laser Align Unit)完成对元器件引 脚的检测 - 通过Z轴高度检测装置(ZHMD)对插装后的元器件进行 高度检测展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 更多参数 | |
|---|---|
最佳性能条件Module | 最大19500CPH（0.184秒/颗） |
最佳性能条件QFP | 最大9000CPH（0.4秒/颗） |
贴装精度Module | ±0.050mm(3sigma) |
贴装精度QFP | ±0.025mm(3sigma) |
插装头数量 | 4个 |
元器件大小 | 0603至50*50mm，90*30mm |
PCB大小 | 50*50mm~700*510mm |
PCB厚度 | 0.4mm*5.0mm |
卷带式供料最大数量（个） | 前:60（8mm卷带）
后:60（8mm卷带）选配 |
元器件高度 | 25mm |
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暂无设备
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