未来 Mirae 贴片机 MAI-H8
设备尺寸(W*D*H): 1490mm*2090mm*1500mm
设备重量: 约2100kg
电源要求: 200~430V，50/60Hz，3相, 5KVA
气源要求: 0.55MPa
设备简介:- 通过4轴精密插装头和双龙门架结构， 优化异形元件高速插装 - 可对应25mm元器件 - 镭射激光相机功能
设备参数
设备文档
配件清单
| 更多参数 | |
|---|---|
最优性能条件Chip1005 | 30000CPH（0.12sec/chip） |
最优性能条件QFP100 | 21000CPH（0.17sec/chip） |
性能(IPC9850)Chip1005 | 17000CPH(0.21sec/chip) |
性能(IPC9850)QFP100 | 13000CPH(0.28sec/chip) |
贴装精度Chip | ±0.050mm(3sigma) |
贴装精度QFP | ±0.025mm(3sigma) |
PCB重量 | 2.0kg |
元器件高度 | 25mm |
贴装头数量 | 4+4精密贴装头 |
卷带式供料器最大数量（8mm） | 60个(选配 :60x2) |
| PCB尺寸 | |
|---|---|
项目 | 规格 |
PCB尺寸（最小） | 75x50x0.4mm |
PCB尺寸（标准） | 700x510x5.0mm |
配置SLTF | 700x330x5.0mm |
配置DLTF | 700x330x5.0mm |
配置DLTF&后面相机 | 700x250x5.0mm |
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暂无设备
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