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日东 SUNEAST 选择性焊锡机 SUFLOW DS

设备尺寸(W*D*H): 2710*1670*1630MM

设备重量: 2200KG

电源要求: 3相 380V 50/60HZ

气源要求: 0.5~0.8MPA

设备简介:1、国内首创双电磁泵选择性波峰焊; 2、高效节能; 3、J顶尖品质; 4、全程显示焊接状态; 5、采用德国进滴喷头,精度高; 6、快速便捷的编程系统

设备参数
设备文档
配件清单
机身参数
最大PCB板尺寸 Max.PCB Size (mm)
510(L)×450(W)
最小PCB板尺寸 Min.PCB Size (mm)
120(L)×50(W)
PCBJ顶部间隙 PCB Top Side Clearance (mm)
120
PCB底部间隙PCB Bottom Side Clearance (mm)
40
PCB工艺边/PCB technics side (mm)
大于等于3
传送带距离地面高度Conveyor Height From Floor (mm)
850±25
PCB传送速度/PCB conveyor speed (mm/s)
0-200mm/s
PCB重量Max / PCB Weight (kg)
≤5
PCB厚度(包含治具)PCB Thickness With Jig (mm)
1-6
传送带可调范围/Conveyor width adjustment(mm)
50-450
传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode
电动/Electromotion
PCB传送方向/PCB Conveyor direction
左向右/Left to right
废气排放量/Overall exhaust level(m3/h)
150*2
环境温度/Ambient temperature (EC)
10-35
通讯接口/Communication interface
SMEMA
焊接系统
焊接喷嘴/Solder nozzle
高精度单喷嘴/High precision single nozzle
最小喷嘴外径/Smallest nozzle outer diameter (mm)
5.5
喷嘴内径/Nozzle inner diameter (mm)
2.5-10
最大波峰高度/Max solder wave height (mm)
5
锡炉容量(单锡炉)/Solder volume (single pot)(kg)
13
最大焊接温度/Max solder temperature (℃)
330°
锡炉加热功率/Soldering heating power (kw)
1.5*2
氮气消耗量(单锡炉)/Nitrogen consumption(single pot)(m3/h)
1.5
所需氮气纯度/Required particle cleanliness (%)
99.999%
预热系统
预热温度范围/Preheat temperature range (℃)
<200
预热控温精度/Preheat control accuracy (℃)
±2
加热功率/Preheating medium (kw)
24
PCB温度均匀性/PCB temperature uniformity (℃)
5
加热方式/Preheating medium
热风+红外/Hot air+Infrared
顶部预热/Top side preheating
热风/Hot air
喷雾系统
喷雾高度/Spray height(mm)
60
喷雾速度/Control speed(mm/s)
≤400
喷嘴自动清洗功能/Spray head automatically cleaning
程序控制/Program control
助焊剂流量/Flux consumption(ml/min)
2-60
助焊剂箱体容量/Flux content(L)
2
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