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日东 SUNEAST 选择性焊锡机 SUNFLOW 3

设备尺寸(W*D*H): 2970*1620*1700mm

设备重量: 2000KG

电源要求: 3相380V 50/60HZ

气源要求: 0.6MPA

设备简介:1、自主研发的电磁泵,操作方便,维护简单、快捷,相比同行业使用的机械泵波峰更稳定,波峰高度容易控制,波峰均匀性好; 2、日东选择焊焊接喷嘴采用进口特殊材质,经多工序工艺加工、热处理及表面处理,不易氧化,使用寿命长,单个喷嘴使用寿命比同行业能延时30%以上的使用时间; 3、相比其他选择焊,日东选择焊编程时配有视觉对位系统,编程精确快速; 展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
机体参数
PCB 顶部空间/PCB top side clearance (mm)
120
PCB底部间隙/PCB bottom side clearance (mm)
30
PCB工艺边/PCB technics side (mm)
≥3
传送带距离地面高度/Conveyor height from floor (mm)
850士25
PCB 传送速度/PCB conveyor speed (m/min)
0.2-10
PCB 重量/Max PCB weight (kg)
≤5
PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm)
1-6
传送带可调范围/Conveyor width adjustment (mm)
50-450
传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode
电动/Electromotion
PCB传送方向/PCB Conveyor direction
左向右Left to right
氮气进气压力/Nitrogen input pressure (Mpa)
0.6
氮气消耗量/Nitrogen consumption (m'/h)
1.5
所需氮气纯度/Required particle cleanliness (%)
>99.999
最大功耗/Max power consumption (kw)
<25
最大电流/Max amperage (A)
<34
环境温度/Ambient temperature (℃)
10-35
机器噪音/Permanent sound level (dB)
<65
通讯接口/Communication interface
SMEMA
焊接系统
焊接轴最大行程/Max.Solder module x axis distance(mm)
510
焊接¥轴最大行程/Max.Solder module y axis distance(mm)
450
焊接Z轴最大行程/Max.Solder module z axis distance(mm)
30
最小喷嘴外径/Smallest nozzle outer diameter (mm.)
5.5
喷嘴内径/Nozzle inner diameter (mm)
2.5-10
最大波峰高度/Max solder wave height (mm)
5
锡炉容量/solder volume (kg)
Approx.13kg (Sn63Pb)/锡炉 Approx.12kg(lead-free)/锡炉
预热系统
最大焊接温度/Max solder temperature (℃)
330
锡炉加热功率/soldering heating power (kw)
1.15
预热温度范围/Preheat temperature range (℃)
<200
加热功率/Preheating medium (kw)
21
加热方式/Preheating medium
热风+红外/Hot air+Infrared
顶部页热/Top side preheating
热风/Hot air
喷雾系统
喷雾轴最大行程/Max.Flux module x axis distance (mm)
510
喷雾¥轴最大行程/Max.Flux module y axis distance (mm)
450
喷雾高度/Spray height(mm)
60
定位速度ALocation
<400
喷嘴自动清洗功能/Spray head automatically cleaning
程序控制/Program control
助焊剂箱体容量/Flux content(L)
2
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