设备尺寸(W*D*H): 2970*1620*1700mm
设备重量: 2000KG
电源要求: 3相380V 50/60HZ
气源要求: 0.6MPA
设备简介:1、自主研发的电磁泵,操作方便,维护简单、快捷,相比同行业使用的机械泵波峰更稳定,波峰高度容易控制,波峰均匀性好; 2、日东选择焊焊接喷嘴采用进口特殊材质,经多工序工艺加工、热处理及表面处理,不易氧化,使用寿命长,单个喷嘴使用寿命比同行业能延时30%以上的使用时间; 3、相比其他选择焊,日东选择焊编程时配有视觉对位系统,编程精确快速; 展开更多
机体参数 | |
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PCB 顶部空间/PCB top side clearance (mm) | 120 |
PCB底部间隙/PCB bottom side clearance (mm) | 30 |
PCB工艺边/PCB technics side (mm) | ≥3 |
传送带距离地面高度/Conveyor height from floor (mm) | 850士25 |
PCB 传送速度/PCB conveyor speed (m/min) | 0.2-10 |
PCB 重量/Max PCB weight (kg) | ≤5 |
PCB 厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture) (mm) | 1-6 |
传送带可调范围/Conveyor width adjustment (mm) | 50-450 |
传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode
| 电动/Electromotion |
PCB传送方向/PCB Conveyor direction | 左向右Left to right |
氮气进气压力/Nitrogen input pressure (Mpa) | 0.6 |
氮气消耗量/Nitrogen consumption (m'/h) | 1.5 |
所需氮气纯度/Required particle cleanliness (%) | >99.999 |
最大功耗/Max power consumption (kw) | <25 |
最大电流/Max amperage (A) | <34 |
环境温度/Ambient temperature (℃) | 10-35 |
机器噪音/Permanent sound level (dB) | <65 |
通讯接口/Communication interface | SMEMA |
焊接系统 | |
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焊接轴最大行程/Max.Solder module x axis distance(mm) | 510 |
焊接¥轴最大行程/Max.Solder module y axis distance(mm) | 450 |
焊接Z轴最大行程/Max.Solder module z axis distance(mm) | 30 |
最小喷嘴外径/Smallest nozzle outer diameter (mm.) | 5.5 |
喷嘴内径/Nozzle inner diameter (mm) | 2.5-10 |
最大波峰高度/Max solder wave height (mm) | 5 |
锡炉容量/solder volume (kg) | Approx.13kg (Sn63Pb)/锡炉
Approx.12kg(lead-free)/锡炉 |
预热系统 | |
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最大焊接温度/Max solder temperature (℃) | 330 |
锡炉加热功率/soldering heating power (kw) | 1.15 |
预热温度范围/Preheat temperature range (℃) | <200 |
加热功率/Preheating medium (kw) | 21 |
加热方式/Preheating medium | 热风+红外/Hot air+Infrared |
顶部页热/Top side preheating
| 热风/Hot air |
喷雾系统 | |
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喷雾轴最大行程/Max.Flux module x axis distance (mm) | 510 |
喷雾¥轴最大行程/Max.Flux module y axis distance (mm) | 450 |
喷雾高度/Spray height(mm) | 60 |
定位速度ALocation | <400 |
喷嘴自动清洗功能/Spray head automatically cleaning | 程序控制/Program control |
助焊剂箱体容量/Flux content(L) | 2 |
暂无设备