设备尺寸(W*D*H): 1350*1620*1700mm
设备重量: 800kg
电源要求: 3相380V 50/60HZ
气源要求: 0.5~0.8MPA
设备简介:1、标配喷雾、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺; 2、占地面积小,节省安装空间; 3、采用最新版本操作软件,人机界面友好,操作简单易懂; 4、焊接过程实时监控,过程记录; 5、采用标准电磁泵锡炉,无磨损部件,易维护; 6、回转式轨道设计,可以让作业员在机器的同一侧完成PCB的上下料。展开更多
基本参数 | |
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最大PCB板尺寸/Max PCB size (mm) | 300(L)x400(W) |
最小PCB板尺寸/Min PCE size (mm) | 120(L)x50(W) |
PCB顶部间隙/PCB top side clearance (mm) | 120
|
PCB底部间隙/PCB bott om side clearance (mm) | 30 |
PCB工艺边/PCB techni cs side (mm) | ≥3
|
传送带距离地面高度/Corveyor height from floor (mm) | 850±25 |
PCB传送速度/PCB corveying speed (m/min) | 0.2-10 |
PCB重量/PCB weight (kg) | ≤5 |
PCB厚度(包含治具)/FCE thi ckness (include fixture) (mm) | 1-6 |
传送带可调范围/Conveying belt width adjustment (mm) | 50-400 |
传送带调宽方式/Conveying belt width adjus tment mode
| 电动/Power driven |
PCB传送方向/PCB Corveying direction | 左向右Left to right |
最大功耗/Max power consimption (kw) | <9 |
环境温度/Ervironment temperature(℃) | 10-35 |
机器噪音/Machine noise level(dB) | <65 |
通讯接口/Communi cation interface | SMEMA |
最小喷嘴外径/Min nozzle outer di ameter (mm) | 5.5 |
喷嘴内径/ Irner diameter of nozzle (mm) | 2.5-10 |
最大波峰高度/Max solder wave height (mm) | 5 |
锡炉容量/solder capacity (kg) | 约approx. 13
|
最大焊接温度/Max solder temperature (℃) | 330 |
锡炉加热功率/soldering heating power (kw) | 1.15 |
氮气最高进气压力/Max.irput pressure Mpa) | 0.6 |
氮气消耗量/Nitrogen consumption (m3/h) | 1.5 |
所需氮气纯度/Nitrogen purity (%) | >99.999 |
喷雾高度/Spray height (mm) | 60 |
喷雾速度/ Spray speed(mm/ s) | 200 |
喷嘴自动清洗功能/Spray nozzle automatic cleaning functi on | 程序控制/Program control |
助焊剂箱体容量/Flux capacity(L) | 2 |
暂无设备