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日东 SUNEAST 选择性焊锡机 FS

设备尺寸(W*D*H): 1350*1620*1700mm

设备重量: 800kg

电源要求: 3相380V 50/60HZ

气源要求: 0.5~0.8MPA

设备简介:1、标配喷雾、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺; 2、占地面积小,节省安装空间; 3、采用最新版本操作软件,人机界面友好,操作简单易懂; 4、焊接过程实时监控,过程记录; 5、采用标准电磁泵锡炉,无磨损部件,易维护; 6、回转式轨道设计,可以让作业员在机器的同一侧完成PCB的上下料。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基本参数
最大PCB板尺寸/Max PCB size (mm)
300(L)x400(W)
最小PCB板尺寸/Min PCE size (mm)
120(L)x50(W)
PCB顶部间隙/PCB top side clearance (mm)
120
PCB底部间隙/PCB bott om side clearance (mm)
30
PCB工艺边/PCB techni cs side (mm)
≥3
传送带距离地面高度/Corveyor height from floor (mm)
850±25
PCB传送速度/PCB corveying speed (m/min)
0.2-10
PCB重量/PCB weight (kg)
≤5
PCB厚度(包含治具)/FCE thi ckness (include fixture) (mm)
1-6
传送带可调范围/Conveying belt width adjustment (mm)
50-400
传送带调宽方式/Conveying belt width adjus tment mode
电动/Power driven
PCB传送方向/PCB Corveying direction
左向右Left to right
最大功耗/Max power consimption (kw)
<9
环境温度/Ervironment temperature(℃)
10-35
机器噪音/Machine noise level(dB)
<65
通讯接口/Communi cation interface
SMEMA
最小喷嘴外径/Min nozzle outer di ameter (mm)
5.5
喷嘴内径/ Irner diameter of nozzle (mm)
2.5-10
最大波峰高度/Max solder wave height (mm)
5
锡炉容量/solder capacity (kg)
约approx. 13
最大焊接温度/Max solder temperature (℃)
330
锡炉加热功率/soldering heating power (kw)
1.15
氮气最高进气压力/Max.irput pressure Mpa)
0.6
氮气消耗量/Nitrogen consumption (m3/h)
1.5
所需氮气纯度/Nitrogen purity (%)
>99.999
喷雾高度/Spray height (mm)
60
喷雾速度/ Spray speed(mm/ s)
200
喷嘴自动清洗功能/Spray nozzle automatic cleaning functi on
程序控制/Program control
助焊剂箱体容量/Flux capacity(L)
2
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