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日东苏亚斯特选择性焊锡机--S

设备尺寸(W*D*H): L1550×W1930×H1630mm

设备重量: 1050kg

电源要求: AC380V 50/60Hz 3相

气源要求: 0.6MPa;氮气0.6MPa, 1.5m³/h

设备简介:日东智能装备科技(深圳)SUNEAST SUNFLOW S,在线式独立选择性焊锡机,采用自主研发电磁泵锡炉,波峰稳定、无机械磨损、废渣少,滚轮输送便于靠近板边元件焊接;配焊接监视相机与波峰高度自动检测。平台记录尺寸1300×1620×1712mm、重量800kg,官网技术参数为1550×1930×1630mm、1050kg,已更正。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单

设备参数

基本参数
最大PCB板尺寸/Max PCB size(mm)
510(L)x450(W)
最小PCB板尺寸/Min PCB size (mm)
120(L)×50(W)
PCB顶部间隙/PCB top side clearance (mm)
120
PCB底部间隙/PCB bottom side clearance (mm)
30
PCB工艺边/PCB technics side (mm)
≥3
传送带距离地面高度/Conveyor height from floor (mm)
850±25
PCB传送速度/PCB conveyor speed (mm/s)
0-200mm/s
PCB重量/Max PCB weight (kg)
≤5
PCB厚度(包含治具)/PCB thickness (including fixture)(mm)
1-6
传送带可调范围/Conveyor width adjustment (mm)
50-450
传送带调宽方式/Conveyor width adjustment mode
电动/Electromotion
PCB传送方向/PCB conveyor direction
左向右/Left to right
压缩空气所需压力/Compressed air required pressure (Mpa)
0.5-0.8
电源电压/Main voltage (VAC)
380
电压容差Noltage tolerance range (%)
6-10
频率/Frequency (HZ)
50/60
最大功耗/Max power consumption(kw)
<9
环境温度/Ambient temperature (℃)
10-35
机器噪音/Permanent sound level (dB)
<65
通讯接口/Communication interface
SMEMA
焊接喷嘴/Solder nozzle
高精度单喷嘴/High precision single nozzle
最小喷嘴外径/Smallest nozzle outer diameter (mm)
5.5
喷嘴内径/Nozzle inner diameter (mm)
2.5-10
最大波峰高度/Max solder wave height (mm)
5
锡炉容量/Solder volume (kg)
13
最大焊接温度/Max solder temperature (℃)
330°
锡炉加热功率/Soldering heating power (kw)
1.5*2
自动加锡锡丝直径/Solder diameter for auto solder feeding (mm)
2
氮气供应/Nitrogen supply
由客户提供/Offered by customer
氮气所需压力/Nitrogen required pressure (Mpa)
0.6
氮气消耗量/Nitrogen consumption (m3/h)
1.5
所需氮气纯度/Required particle cleanliness (%)
99.999%
预热温度范围/Preheat temperature range(℃)
<200
预热控温精度/Preheat control accuracy (℃)
±2
加热功率/Preheating medium (kw)
6.75
PCB温度均匀性/PCB temperature uniformity (℃)
5
加热方式/Preheating medium
热风/Hot air

设备文档

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配件清单

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