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德律 TRI (在线)SPI锡膏检查机 TR7006L

设备尺寸(W*D*H): 1000×940×2100mm

设备重量: 600KG

电源要求: 220V 直流

气源要求: NA

设备简介:德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量;也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品,一方面实时提供信息供印刷机修改参数,一方面避免不良产品在生产在线继续加工,有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII,主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像,并且藉由九张不同方向取像角度的影像,可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析,检测出电路板上的缺陷与不良,尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基本参数
CPU类型
INTEL P4 3.2GHZ
主机型式
PC
DRAM容量
2G
HARDISK容量
120G
光源系统数量
LASER 1,CCD 1
Inspect Sensor Head
1个
输送带夹板系统型式
上下夹板
气压系统
无需
Barcode 辨识系统
硬件板弯补偿
有,另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿
Support Pin
使用温度,湿度
温度:15℃~35℃ 湿度:50%~70%
機械定位精度
20micro meter
Loading/Unloading(sec)
2~3sec
Fiducial mark處理速度(sec)
包含在检测过程中
一個視窗檢查速度(sec)
base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec)
每秒可檢查範圍
2000mm²
Max PCB size(mm)
330*250mm
PCB高度限制: TOP(mm)
50mm
BOTTOM(mm)
50mm
板彎(mm)
±3mm
可辨別最小零件(pitch, size)
0201的元件
可辨別最小高度(Min Height)
15μm
影像方式(2D/3D)
3D
影像辨識方式
灰介辩识
可標示角度
可以
零件旋轉角度
0~360
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