设备尺寸(W*D*H): 1000×940×2100mm
设备重量: 600KG
电源要求: 220V 直流
气源要求: NA
设备简介:德律TR7006L在线SPI锡膏测厚仪,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量;也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品,一方面实时提供信息供印刷机修改参数,一方面避免不良产品在生产在线继续加工,有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII,主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像,并且藉由九张不同方向取像角度的影像,可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析,检测出电路板上的缺陷与不良,尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。展开更多
基本参数 | |
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CPU类型 | INTEL P4 3.2GHZ |
主机型式 | PC |
DRAM容量 | 2G |
HARDISK容量 | 120G |
光源系统数量 | LASER 1,CCD 1 |
Inspect Sensor Head | 1个 |
输送带夹板系统型式 | 上下夹板 |
气压系统 | 无需 |
Barcode 辨识系统 | 有 |
硬件板弯补偿 | 有,另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿 |
Support Pin | 有 |
使用温度,湿度 | 温度:15℃~35℃ 湿度:50%~70% |
機械定位精度 | 20micro meter |
Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在检测过程中 |
一個視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
每秒可檢查範圍 | 2000mm² |
Max PCB size(mm) | 330*250mm |
PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
BOTTOM(mm) | 50mm |
板彎(mm) | ±3mm |
可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
可辨別最小高度(Min Height) | 15μm |
影像方式(2D/3D) | 3D |
影像辨識方式 | 灰介辩识 |
可標示角度 | 可以 |
零件旋轉角度 | 0~360 |
暂无设备