德律TRI（在线）SPI检测机TR 7007
设备尺寸(W*D*H): L1220×W1425×H2107mm
设备重量: 850kg
电源要求: AC220V 单相
气源要求: N/A
设备简介:德律科技（TRI，台湾）TR7007在线3D SPI，条纹光无阴影3D检测，4MP相机，10µm下87cm²·s⁻¹、14µm下171cm²·s⁻¹，可测50×50~510×460mm板，锡点最小100×100µm。需注意与后续TR7007D/TR7007 SII系列并非同机：后者官方尺寸1000×1400×1647mm、675kg起，不可套用；平台所记1220×1425×2107mm、850kg、220V AC/15A单相沿用，未获原厂新证。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 基本参数 | |
|---|---|
相机 | 4MP相机 |
光学解析度 | 10μm（选配14μm） |
取像范围 | 23.20×17.26mm@10μm |
可检测缺点类型 | 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接 |
锡点量测项目 | 高度、面积、体积、位移及桥接 |
水平解析度 | 0.5μm |
垂直解析度 | 1μm |
检测速度10um | 最高可达87cm²/sec |
检测速度14um | 最高可达171cm²/sec |
体积重现性 校正标的（at 3 Sigma） | <1% on TRI certification target |
体积重现性 锡点GR&R (at 3 Sigma) | <3% |
高度重现性σ校正标的（at 3 Sigma） | <1% on certification target |
高度重现性σ 锡点 (± 50% Tolerance) | <10% @ 6 Sigma |
最大容许板弯 | ±3.5mm |
高度解析 | 0.4μm |
高度精度 | 2μm（使用校正块） |
最大可测锡点尺寸 | 6400×4800μm |
最小可测锡点尺寸 | 100×100μm |
最小可测锡点间距 | 100μm |
最大可测锡点高度 | 600μm |
电路板可测尺寸 | 50×50-510×460 mm |
电路板挟持空隙 | 3.5mm |
电路板上方空隙 | 40mm |
电路板下方空隙 | 40mm |
电路板可测厚度 | 0.5-5mm |
最大重限制 | 3kg（标准），5kg（选配） |