设备尺寸(W*D*H): 760x 910 x 820mm
设备重量: 133 kg (200 kg 含仪器桌)
电源要求: 220V AC/10A, Single phas
气源要求: NA
设备简介:1、高速检测动态检测技术可提供高速且清晰的电路板实际影像。 2、中尺寸大小的电路板检测 时间仅需21秒(不含定位点确认及进出板时间)。 3、先进彩色光源系统具弹性、多角度的光源设定方式,可打出不同角度及颜色的光线,对於微小元器件之焊锡点提供更精准稳定的检测能力。展开更多
基本参数 | |
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光学影像系统 | 高解析数码3CCD彩色摄像机 (1024 x 768)。 |
照 明 光 源 | 多区域 、 多角度的红绿蓝 + 白色LED |
光 学 解析度 | 同轴光源 10,15,20um |
取 像 方 式 | 高速动态取像 |
检 测 项 目 | 锡点缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件 多锡、少锡、桥接 |
X/Y 平台及控制系统 | 高精度滚珠螺杆驱动 (搭配伺服马达及DSP移动控制器) |
X/Y 轴解析精度 | 1um |
最大可测PCB尺寸 | 330 x 250mm |
最大PCB厚度 | 3mm |
最大PCB重量 | 1kg |
待测板输送/固定方式 | 人员放板, 系统自动进出及夹板 |
零件高度限制上端 | 35mm |
零件高度限制底端 | 40mm |
零件高度限制侧边 | 3mm |
简易的编程环境 | 仅需五种数据栏位 (元件名称、X轴座标、Y轴座标、旋转角度及封装种类) 的CAD档案即可完成程式制作 |
电路板检测时间 | 21秒 |
暂无设备