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Dage/Nordson 3D X-RAY检查机 XM8000 3D IC

设备尺寸(W*D*H): 2294mmx1895mmx2068mm

设备重量: 4562Kg

电源要求: 200 - 230 V AC, 50/60Hz single phase with ground

气源要求: 0.7-0.8 MPa (7-8 Bar) / <20 l/min

设备简介:■这一新平台采用市场领先的 Nordson DAGE 现有 X 射线系统功能,可以提供自动化的高吞吐量 X 射线计量和针对光隐藏和可见特征(包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封装、MEMS 和晶圆凸块)的缺陷复检系统。 ■XM8000 可以对空穴和填充度、覆盖程度以及临界尺寸等进行前所未有的、非破坏性的线上晶圆测量。 通过此方法可将 XM8000 用作集成电路制造和封装的组成部分或用作质量控制和产品验收的一部分。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
Tube
Max power
10W
Voltage
30 -160KV
Feature recognition
100nm
Lifetime
Minimum 5000 X-ray ON hours
Detector
Detector type
Flat Panel or Compact Flat Panel
Analysis techniques
2D/2.5D/3D
Detector pitch
75µm
FoV range
Application Specific
Resolution
0.18µm/pixel - 10µm/pixel
Automation
Throughput
Minimum 25 WPH
IC-Safe compatible
Yes
Manipulator speed
1m/sec
Axes
Application Specific 5 or 7-axis
Sample loaders
Application Specific
Installation
Vacuum required
-65 kPa (9 psi) / 6 l/min
Network SECS-GEM
Ethernet 10/100 Mbit/sec 8-Pin RJ45 with min Cat5e cable
X-ray leakage
All readings below 1µSv/hour
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