设备尺寸(W*D*H): 2294mmx1895mmx2068mm
设备重量: 4562Kg
电源要求: 200 - 230 V AC, 50/60Hz single phase with ground
气源要求: 0.7-0.8 MPa (7-8 Bar) / <20 l/min
设备简介:■这一新平台采用市场领先的 Nordson DAGE 现有 X 射线系统功能,可以提供自动化的高吞吐量 X 射线计量和针对光隐藏和可见特征(包括 TSV、2.5D 和 3D IC 封装、MEMS 和晶圆凸块)的缺陷复检系统。 ■XM8000 可以对空穴和填充度、覆盖程度以及临界尺寸等进行前所未有的、非破坏性的线上晶圆测量。 通过此方法可将 XM8000 用作集成电路制造和封装的组成部分或用作质量控制和产品验收的一部分。展开更多
Tube | |
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Max power | 10W |
Voltage | 30 -160KV |
Feature recognition | 100nm |
Lifetime | Minimum 5000 X-ray ON hours |
Detector | |
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Detector type | Flat Panel or Compact Flat Panel |
Analysis techniques | 2D/2.5D/3D |
Detector pitch | 75µm |
FoV range | Application Specific |
Resolution | 0.18µm/pixel - 10µm/pixel |
Automation | |
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Throughput | Minimum 25 WPH |
IC-Safe compatible | Yes |
Manipulator speed | 1m/sec |
Axes | Application Specific 5 or 7-axis |
Sample loaders | Application Specific |
Installation | |
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Vacuum required | -65 kPa (9 psi) / 6 l/min |
Network SECS-GEM | Ethernet 10/100 Mbit/sec
8-Pin RJ45 with min Cat5e cable |
X-ray leakage | All readings below 1µSv/hour |
暂无设备