HELLER直喷炉PCO 860
设备尺寸(W*D*H): L2200×W1700×H1807mm
设备重量: 2470kg
电源要求: AC220V/380V 50/60Hz
气源要求:
设备简介:1.在晶圆黏结工艺，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化炉（PCO）或压热器可减少微小气泡并提高黏附强度。 2.通过向钢化容器注入高压气体，并以强制对流气体加热、冷却来工作；加热器、热交换器与吹风马达均置于压力容器内部。 3.固化完成后自动泄压至1atm并冷却。 ■尺寸更正：平台原记2200×2200×1700mm，官方规格为W1700×L2200×H1807mm。重量平台记录2470kg，另一来源标2000kg，待核实。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 基本参数 | |
|---|---|
工艺时间: | 一般120分钟或者用户特制 |
工作温度: | 60℃ ~ 200℃ |
最高温度: | 220℃ |
工作压力: | 1 bar - 10 bar |
容量: | 24组框架（通常) |
冷却方式: | 风冷/水冷 PCW (17℃- 23℃) |
冷却水压力: | 25 - 40 psi |
Cylce Time : | 1.4米/分 |
双轨选项: | 单轨/双轨 |
加热温区数: | 垂直固化 |
氮气选项: | 空气/氮气 |
加热区长度: | 3570mm |
连接MES: | 可连接 |
| 压力固化的应用 | |
|---|---|
印刷行业的复合成型 | 芯片黏着固化 |
晶圆层压 | 热压晶圆黏结 |
芯片底部填胶固化 | 孔矽填充 |
胶片和带条黏结
| NA |