设备尺寸(W*D*H): 2200*2200*1700mm
设备重量: 2470kg
电源要求: 220V/380V 5.4KW
气源要求: NA
设备简介:1.在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。 2.压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体,并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。 3.加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。 当固化工艺完成时,压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。展开更多
基本参数 | |
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工艺时间: | 一般120分钟或者用户特制 |
工作温度: | 60℃ ~ 200℃ |
最高温度: | 220℃ |
工作压力: | 1 bar - 10 bar |
容量: | 24组框架(通常) |
冷却方式: | 风冷/水冷 PCW (17℃- 23℃) |
冷却水压力: | 25 - 40 psi |
Cylce Time : | 1.4米/分 |
双轨选项: | 单轨/双轨 |
加热温区数: | 垂直固化 |
氮气选项: | 空气/氮气 |
加热区长度: | 3570mm |
连接MES: | 可连接 |
压力固化的应用 | |
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印刷行业的复合成型 | 芯片黏着固化 |
晶圆层压 | 热压晶圆黏结 |
芯片底部填胶固化 | 孔矽填充 |
胶片和带条黏结
| NA |
暂无设备