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HELLER 垂直炉 PCO 860

设备尺寸(W*D*H): 2200*2200*1700mm

设备重量: 2470kg

电源要求: 220V/380V 5.4KW

气源要求: NA

设备简介:1.在晶圆黏结工艺,特别是芯片黏着和底部填胶应用中,压力固化炉(PCO),或压热器,可以减少微小气泡和增加黏附强度。 2.压力固化炉是通过向一个钢化容器里注入高压气体,并且使用强制对流气体进行加热和冷却来工作的。 3.加热器、热交换器和吹风马达均位于压力容器的内部。 当固化工艺完成时,压力容器将自动释放压力至1atm并冷却。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基本参数
工艺时间:
一般120分钟或者用户特制
工作温度:
60℃ ~ 200℃
最高温度:
220℃
工作压力:
1 bar - 10 bar
容量:
24组框架(通常)
冷却方式:
风冷/水冷 PCW (17℃- 23℃)
冷却水压力:
25 - 40 psi
Cylce Time :
1.4米/分
双轨选项:
单轨/双轨
加热温区数:
垂直固化
氮气选项:
空气/氮气
加热区长度:
3570mm
连接MES:
可连接
压力固化的应用
印刷行业的复合成型
芯片黏着固化
晶圆层压
热压晶圆黏结
芯片底部填胶固化
孔矽填充
胶片和带条黏结
NA
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