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德森 DESEN 锡膏印刷机 hito

设备尺寸(W*D*H): 1165X1390X1515mm

设备重量: 1300kg含包装(设备本身+配置选项) 1100kg不含包装(设备本身+配置选项)

电源要求: 単相110V-230V;50/60Hz

气源要求: 0.45-0.6MPa

设备简介:产品特点: ▲整机采用全伺服系统控制; ▲配置自动压力反馈系统; ▲多功能图像处理系统; ▲精确的PCB运输系统; ▲PCB智能夹持装置; ▲钢网自动定位模块; ▲自动有效的钢网清洗系统; ▲人性化操作界面;

设备参数
设备文档
配件清单
基本参数
印刷精度 Printing Accuracy
≥2 Cpk@±18um@,6σ
重复定位精度 Repeat Position Accuracy
≥2 Cpk@±8um@,6σ
循环时间 Cycle Time
7S
网框尺寸 Screen Frame Size
470mm x 370mm~737mm x 737mm
最小基板尺寸Substrate/Handling Size (minimum)
50mm (X) x 50mm (Y)
最大基板尺寸Substrate/Handling Size (maximum)
400mm (X) x340mm (Y)
基板厚度Substrate Thickness
0.4mm - 6 mm
网框厚度 Screen Frame/Thickness
20mm - 40mm
刮刀压力Print Pressure
0kg - 10kg
印刷速度Print Speed
1mm/sec - 200mm/sec
印刷间隙Print Gap
0mm - 20mm
宽度调整Width Adjustment
程式自动轨道调宽Programmable motorized rear rail
运输方向Transport Direction
L→R,L→L,R→L,R→R
基板重量Substrate Weight
≤3kg
基板翘曲量Substrate Warpage
≤PCB板对角线1% ≤1% PCB Diagonal
过板高度Board Height
≤18mm
传输高度Transport Height
900±40mm
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