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凯格 GKG 锡膏印刷机 GL

设备尺寸(W*D*H): 1206*1690*1410mm

设备重量: 1200kg

电源要求: AC:220 ±10%,50/6OHZ,2.5KW

气源要求: 4~6 kg/m²

设备简介:1.独特的G-XY清洗结构,在自动清洗时实现X和Y同时动作,模拟人工清洗,更接近人工清洗的效果。 2.三段式运输导轨,全部采用步进马达驱动,减少了运输的距离和时间,满足快速印刷的要求,调宽采用步进马达调整。 3.全新第三代钢网X横梁结构,更方便操作人员加锡膏和准确的放置钢网;新型倒扣式X横梁,解决了锡膏及灰尘的沉积,延长机器使用寿命。 4.可伸缩上压装置,针对易变形的PCB板印刷时可使上压片伸出,不需要用上压片时又可以缩回。根据产品灵活使用。 5.全机使用国外进口自润滑导轨,5年内导轨无需加润滑油,5年内导轨免维护。 6. X Y1 Y2采用美国HAYDON直线马达,日本精密传动丝杆,自润滑导轨,保证精度。 7. 网框Y向自动定位,能快速的实现钢网自动对位。 8. 弧形刮刀横梁采用高强度的钢材,在印刷过程中保证印刷头的稳定性;浮动式的刮刀系统,独特的弹性防呆装置,在刮刀下降过程中能很好的保护钢网和刮刀。展开更多

设备参数
设备文档
配件清单
基本参数
Min Size最小<钢网>
480*500mm
Max Size最大<钢网>
737x737mm
网框厚度
12-40mm
PCB最大尺寸
510X510mm
PCB景小尺寸
50x50mm
基板厚度范围
0.4-6mm
PcB 翘曲量
对角线 小于等于1%
传输高度
900±40mm
传送方向
左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
运输速度
1500mm/s 软件控制<速度可调>
传输方式
一段式运输导轨
导轨宽度调整
Auto自动
同上下位机通讯信号
SEMA
基板支撑方法
磁性顶针 等高块 自动调节顶升
夹紧方式
独特的底部压平(自动伸缩式上压片、柔性边夹、真空吸附)
印刷头
两个独立的马达驱动印刷头
印刷压力
0.5~10Kg
印刷速度
6~200mm/sec
印刷模式
单或双刮刀印刷
刮刀类型
胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60)
清洗方式
浸润式清洗系统 干、湿、真空三种模式 来回清洗
CCD FOV视野区域
5*6mm
机器调整范围
X:±10mm;Y:±10mm;θ:±2°
重复定位精度
±0.008mm
印刷精度
±0.01mm
Cycle Time印刷周期(不包括印刷及清洗时间)
≤7.5 Sec
操作系统
Windows XP
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