设备尺寸(W*D*H): 1159*1588*1958mm
设备重量: 1.6~1.7 T
电源要求: 单相90-240V50/60HZ
气源要求: 0.5MPA
设备简介:打破传统龙门结构。无需翻板,实现波峰焊後焊点在线检测。超高速:100%满足DIP制程产能。大幅度降低人员配置。实现智能修复:连接焊接机器人
基本参数 | |
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PCB外观尺寸 | 440X550 mm |
PCB厚度 | 0.6mm~5mm |
PCB元件高度 | 上:35mm 下:40mm |
PCB翘曲度 | ±3mm |
元件检查 | 缺件,反转,偏移,极性,错件,破损,Al元件弯脚,PCB板异物,金手指沾锡,溢胶 |
焊接检查 | 锡多,锡少,侧立,立碑,锡桥,虚焊,翘头,锡珠,波峰焊後焊接(含外挂程式) |
可检测最小元件 | 03015/01005/0201,0.3mm IC pitch |
特殊检测项目 | 可检查锡膏制程,红胶制程及波峰焊後的PCB上元件的装配焊接质量,3D可测元件浮高,引脚翘起虚焊,做高度检测 |
X/Y平台重复后定位精度 | 10um |
X/Y平台移动速度 | 1m/s(最大Max) |
进出板类型 | Defined Mode: R→L orL→R |
PCB夹持 | 自动夹持调宽+手动夹持调宽 |
设备主体结构 | 铸铁整体构造 |
丝杆 | THK |
导轨 | HIWIN,TBI |
电脑主机 | SPI自组装 64位工控机 |
显示器 | 22英寸液晶显示器 |
暂无设备